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2024年1月产品速递
1月产品速讯:产品资讯尽在其中
2024-01-12
2024年1月焦点快讯第一期
随着大规模集成电路及超大规模集成电路的发展,芯片小型化趋势越来越明显,QFN封装元器件据有功能强大,体积小,重量轻的特点得到了广泛的使用。
2024-01-12
2023年12月焦点快讯第三期
摩尔定律的发展接近物理极限,使得集成电路向集成系统转变,系统级集成封装成为后摩尔时代的发展趋势,因此先进封装测试的工艺技术、设备及材料起到至关重要的作用。
2023-12-26
2023年12月焦点快讯第二期
智能制造水平对我国工业生产升级发展具有重要意义,而智能工厂是智能制造的核心内容,2015年至今政府出台多项政策,在明确具体量化目标的同时,扶持产业链基础设施建设,保障行业发展。
2023-12-19
2023年12月产品焦点
12月产品速讯:产品资讯尽在其中
2023-12-12
2023年12月焦点快讯第一期
在整个制造过程中,对进口设备的依赖依旧是无法替代。
2023-12-05
2023年11月焦点快讯第三期
多年来,各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理,即有机保焊剂(OSP),化学银(ImAg),化学锡(ImSn),化学镍金(ENIG)和化学镍钯金(ENEPIG)。
2023-11-28
2023年11月焦点快讯第二期
柔性电子是将有机、无机材料电子器件制作在柔性、可延性塑料、薄金属基板上的新兴电子技术,拥有高效、柔性、延展性、低成本制造工艺等特点,在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用发展前景。
2023-11-21
2023年11月产品焦点
11月产品速讯:产品资讯尽在其中
2023-11-14
2023年11月焦点快讯第一期
中国的新能源汽车行业,始于2001年,规模化于2010年, 经过10余年的规模化探索与沉淀,目前已经步入了快速发展的黄金阶段。
2023-11-07
2023年10月焦点快讯第四期
近年来,随着制造业和物流业的不断发展,工业读码器的市场规模也在不断扩大。
2023-10-31
2023年10月焦点快讯第三期
没有人喜欢压力。压力不仅仅是让人不愉快;它还会对日益复杂的芯片封装产生负面影响,这些芯片作为集成功能单元焊在电路板上并安装在各种设备中。
2023-10-25
2023年10月产品焦点
NEPCON新产品专辑(二)
2023-10-19
2023年10月产品焦点
NEPCON新产品专辑(一)
2023-10-12
2023年9月第三期快讯
表面和界面是材料科学与工业技术应用中的两个重要概念。表面是物质与外界接触的部分,而界面则是两种不同物质相接触的地方。任何材料都有与外界接触表面或与其他材料区分的界面,在大力发展的电子装联技术中,材料表
2023-09-26
2023年9月焦点快讯第二期
2023年9月15日,在承载着悠久历史文化的成都,一步步新技术研讨会拉开帷幕。本次研讨会由雅时国际商讯主办,旗下杂志《一步步新技术》承办,以会为媒,感触电子信息制造领域的前沿脉搏。“智能制造路千里,一
2023-09-19
2023年9月产品焦点
9月产品速讯:产品资讯尽在其中
2023-09-12
2023年9月焦点快讯第一期
本文提供一种电子装联高集成高可靠性工艺方案,即盲槽贴装技术(BSMT,Blind Slot Mounted Technology)。
2023-09-05
2023年8月焦点快讯第四期
8月25日,一步步新技术研讨会在合肥启幕,研讨会以“智造无界 机遇无限”为使命,以产业融合与生态建设为发展路径,汇聚全国智能制造有识之士、专家学者、业界精英,围绕“智能工厂数字化转型与可靠性提升方案”
2023-08-29
2023年8月焦点快讯第三期
0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷,特别是随着电子产品的微型化,立碑问题越来越突出,本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素,提出了通过设计、工艺、设备、管理的优
2023-08-22
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