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每期焦点：

2023年8月焦点快讯第二期
经过悉心策划和积极准备，素有“行业风向标”赞誉的一步步新技术研讨会于2023年8月11日登陆江城武汉。本次研讨会由雅时国际商讯品牌精铸，《一步步新技术》杂志匠心承办，三百余专家学者和业界精英云集，共同
2023-08-15
2023年8月产品焦点
8月产品速讯：产品资讯尽在其中
2023-08-15
2023年8月焦点快讯第一期
基于长时间的精心准备，一步步新技术研讨会于2023年7月27日在东莞正式启幕。本研讨会由深耕电子制造行业25年的雅时国际商讯品牌精铸，旗下《一步步新技术》杂志匠心承办，智媒资源持续助力，平台作用不断凸
2023-08-15
2023年7月焦点快讯第三期
针对先进封装打造的SIPLACE CA2也将在上海NEPCON展首次亮相。SIPLACE CA2是另一台在性能、精度和灵活性方面设定新标准的机器。我们将高速的芯片组装与SMT技术相结合，从而将SiP的
2023-08-15
2023年7月焦点快讯第二期
几十年来,制造执行系统(MES)作为控制和监测生产过程的工具一直证明了其价值。然而,传统且封闭的MES系统功能已经不能满足来自工厂在互联方面日益增长的要求。设备、系统和流程必须被连接起来。
2023-08-15
2023年7月产品焦点
7月产品速讯：产品资讯尽在其中
2023-08-15
2023年7月焦点快讯第一期
世界经济从过去几十年的全球化高增长、低通胀的黄金时代,进入全球科技创新、经济制度、商业和社会模式大转型、大变化的后全球化时代。美国为了阻止中国产业升级之路,在多项技术领域对华“卡脖子”,试图通过管制封
2023-08-15
2023年6月焦点快讯第三期
从深度学习1.0到2.0: 新一代AI技术带给工业... 从16年DeepMind的围棋AI AlphaGo的腾空出世到如今OpenAI的Chat GPT大杀四方,“深度学习”一跃成为热门词语,这一技
2023-08-15
2023年6月焦点快讯第二期
奔赴初夏之约,共襄千人盛会。为推动先进制造业加速集群,协同共生发展,ST CON智慧技术暨应用大会于2023年6月14日在苏州正式拉开帷幕。主办方雅时国际商讯联动八本杂志及智库资源,旗下一步步新技术研
2023-08-15
2023年6月产品焦点
6月产品速讯：产品资讯尽在其中
2023-08-15
2023年6月焦点快讯第一期
多年来,陶瓷封装一直是半导体样品组装的首选,特别是在军工、航空航天应用中。它们可以承受高温,并且可以气密密封。
2023-08-15
2023年5月焦点快讯第三期
SiP是(System In Package)的简称,中译为系统级封装。随着科技的发展,电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本,在这些需求的强力驱动下,全球电子产品渐渐走向多功能
2023-08-15
2023年5月焦点快讯第二期
我在七年前写的文章中列出要成功地返工BGA需要克服的几个最主要的挑战。随着BGA技术的不断进步,现在是修改这个清单时候了。
2023-08-15
2023年5月焦点快讯第一期
传统获取器件焊点温循寿命主要通过高低温加速实验,存在周期长成本高等弊端,并且该实验为破坏性实验,无法针对低温循寿命的器件提出改进方案。
2023-08-15
2023年5月产品焦点
5月产品速讯：产品资讯尽在其中
2023-08-15
2023年4月焦点快讯第三期
在2021年11月,IPC发布了一个标题为“评估北美先进封装生态系统的差距:对关键系统、能力、生产能力的分析与建议”的行业报告。这个报告由IPC的首席技术专家Matt Kelly和TechSearch International公司的总裁 Jan Vardaman发布
2023-08-15
2023年4月焦点快讯第二期
Chuck Bauer是从事半导体封装技术的著名专家。他还是SMTA泛太平洋会议的组织者,所以在午餐时和他聊天有很多收获。饭桌上他问了我这个问题,当时我们正在讨论怎样让
2023-08-15
2023年4月产品焦点
4月产品速讯：产品资讯尽在其中...
2023-04-13
2023年4月焦点快讯第一期
专访行业头部企业，洞悉行业发展脉搏
2023-04-13
2023年3月焦点快讯第三期
为确保最佳运营业绩、质量和一致性,公司会开发最佳实践。不断的变化可以防止最佳实践变得过时并影响运营。因此必须采取更现代的方法实现最佳实践,即具有应对变化能力的方法,且具有灵活性和适应性,以应对意外(实
2023-04-13

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