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​到2029年图像传感器市场规模将达到296.2亿美元
​到2029年图像传感器市场规模将达到296.2亿美元
根据 MarketsandMarkets 的最新报告，全球图像传感器市场规模预计在 2024 年达到206.6亿美元，到 2029 年将达到 296.2 亿美元，2024 年至 2029 年的复合年增长率为 7.5%。各行业现有应用的增加以及图像传感器产品供应的技术进步是推动图像传感器市场扩张的关键因素。
2024-12-02
中国芯片进展神速
中国芯片进展神速
中国企业还吸引了来自韩国和中国台湾的顶尖人才，进一步加速了它们的增长。“中国台湾地区的台湾积体电路制造公司（台积电）现在将中芯国际视为主要竞争对手，因为台积电的许多关键研发和工艺工程人员后来都被中芯国际招募，”成均馆大学教授Kwon Seok-joon表示。
2024-12-02
AI时代，“刷新”企业竞争力
AI时代，“刷新”企业竞争力
工业4.0时代是快速变革的时代，AI、大数据、云计算等先进技术推动生产模式变革，逐步进入数据驱动的智能制造阶段，市场竞争从单纯的生产能力转向了创新能力和技术应用水平的竞争。有人把自家造的火箭点燃送上了天，市场上又一批新造的具身机器人投入应用，做无人驾驶汽车的公司开始瞄上了低空经济......手机屏幕闪烁新闻推送不断提醒着我们创新的重要性。
2024-12-02
什么是高低温湿热试验（THB）？
什么是高低温湿热试验（THB）？
湿热试验是环境工程领域中一种关键的测试方法，通过在控制的高温和高湿环境下对产品进行暴露，以评估产品在实际使用中对潮湿环境的适应性和耐久性。这种测试对于确保电子产品、电气设备、汽车零件、航空器材以及军事装备等产品在潮湿环境中的性能和可靠性至关重要。金鉴实验室具备先进的湿热试验设备和专业技术团队，能够为客户提供全面的湿热试验服务。
2024-12-02
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用(五)
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用(五)
在大数据、人工智能泛滥的年代，曾经被称为“工匠之技”的工作经验与技能逐渐被取代，但是人们解决问题的能力却始终无法被取代。按OJT解决方案股份有限公司的说法，解决问题的能力，是残留在工作现场的“最后的工匠之技”。大数据和人工智能可以提供一些基础数据，以及进行初步的分析，但这些在Problem Solving(PS)中，它们属于D2 问题描述（或叫“数据收集”）的范畴，其中最后D2的Fundamental Problem(FP)也是无法被代替的。也许还能帮我们进行一部分D4的问题分析，但是D4的全部分析，这个在大部分情况下也只能靠人来完成。当然在D7预防措施及经验教训上，大数据和人工智能所做的也非常有限！
2024-12-02
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2024-11-28
第104届中国电子展圆满收官！盛况空前，焕发电子行业新活力新生态！
第104届中国电子展圆满收官！盛况空前，焕发电子行业新活力新生态...
为期三天的第104届中国电子展于11月20日圆满收官。作为华东地区电子信息领域的知名盛会，这场盛会的召开，不仅是一个“展”，她热烈地奏响了前沿技术产品与观众之间近距离接触的交响乐；更是一个“会”，在这里，行业思想发生了激烈碰撞，擦出了创新的火花，进一步推动了技术发展和行业进步。
2024-11-26
​先进封装技术与异质整合的关键应用解析
​先进封装技术与异质整合的关键应用解析
摩尔定律预测，集成电路上的晶体管数目，在相同面积下，每隔 18 个月数量就会增加一倍，芯片效能也会持续提升，此定律在引领半导体产业发展近 60 年之后，也逐渐走向极限，各大厂也相继思索找寻新解方，希望可以在无法缩小晶体管的情况下，持续提升芯片整体效能，并透过系统整合方式，来层层堆栈半导体电路，达到性能的跃进，而其技术关键就在于「封装」的「异质整合」方案来延续摩尔定律，而先进封装其最大优势，就是大幅缩短了不同裸晶间的金属连导线距离，因此传输速度大为提升，也减少了传输过程中的功率耗损。
2024-11-25
IP等级外壳：防护性能试验全解析
IP等级外壳：防护性能试验全解析
IP等级外壳防护性能试验是一套用来衡量产品外壳对固体颗粒和水分侵入的防护效果的标准化测试程序。这些测试遵循一系列国际和国内标准，如GB/T 4208-2017、IEC 60529:2013（适用于民用产品），GB7000.1-2015、IEC60598-1:2014（专门针对灯具），以及GB/T 30038-2013、ISO 20653:2013（针对车载产品）。金鉴实验室作为行业内的专业检测机构，提供全面的防护测试服务，确保产品符合国际和国内标准。我们的测试不仅遵循标准，还结合先进的设备和技术，保障测试结果的准确性和可靠性。IP是International Protection的缩写，表明了产品的国际防护等级，其中第一位数字指代防尘级别，第二位数字指代防水级别。
2024-11-25
CP与FT测试的区别详解
CP与FT测试的区别详解
集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤，其中最主要的两类测试是CP测试（Chip Probing）和FT测试（Final Test）。这两种测试方法贯穿了芯片生产的前后阶段，分别对芯片的晶圆和封装后的成品进行测试。
2024-11-25
FPBGA组件在热/冷偏置—温循下的可靠性对比
FPBGA组件在热/冷偏置—温循下的可靠性对比
本文研究了极端低温和高温温循对SnPb焊料组装的高阶FPBGA的影响。发现冷偏置温循下的失效循环次数约为热偏置条件下的2倍，且失效均发生于封装侧的焊点，热偏置显示出更高的晶粒增长。NL公式不适用于冷偏置-温循条件，但预测AF约为冷偏置/热偏置CTF的3倍，而测试数据显示AF约为2倍。这些发现有助于缩小新高阶电子封装技术在高可靠性应用中的适用性。
2024-11-22
减少BGA焊点空洞(Viod)的SMT工艺控制方法
减少BGA焊点空洞(Viod)的SMT工艺控制方法
为了建立起对于BGA组装的工艺控制，弄明白在印制 板组装过程中什么工艺参数影响空洞的形成频 率和大小是很重要的。组装后在焊点中发现的 空洞通常被称为制程空洞，也被称为大空洞。制程空洞通常由助焊剂和焊膏中的挥发成分演 变而来。但是，如果焊点中的大空洞在SMT制 程后被发现，则可能它们不只是在SMT制程中 产生的。
2024-11-22
​博敏拟2.5亿元收购HDI项目
​博敏拟2.5亿元收购HDI项目
在近日博敏电子举行的2024年第三季度业绩说明会上，博敏电子于2021年启动的新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的进展引起投资者关注。“3#厂房已基本完成建设，如无其它因素干扰，预计年底部分工序可进入试运营状态。”博敏电子董秘兼副总经理黄晓丹介绍。
2024-11-22
2024年全球GPU市场近千亿美元
2024年全球GPU市场近千亿美元
随着人工智能(AI)和超级运算技术的快速发展，图形处理单元(GPU)已成为全球科技产业的重要组成部分。根据Jon Peddie Research(JPR)的最新报告，2024年全球GPU市场预计将超过985亿美元，显示出强劲的成长动能。
2024-11-22
利用数字电路检测技术提升ICT的检测覆盖率
利用数字电路检测技术提升ICT的检测覆盖率
PCBA组装行业的工程师们都知道，ICT（在线测试仪）是PCBA组装过程中的重要检测仪器设备，它主要用来检测PCBA组装过程中贴片、插件、焊接环节的工艺缺陷，这些缺陷通常包括：短路、开路、漏件、错件、极性反装等这一类常见的工艺缺陷。它将缺陷定位到器件级别或管脚级别，让缺陷的定位精准、维修简单、工艺调整及时。
2024-11-22
DELO 推出适用于前车灯设计的新型透明高性能粘合剂
DELO 推出适用于前车灯设计的新型透明高性能粘合剂
研发出一种新型透明主动校准粘合剂 DELO PHOTOBOND OB4210 ，其特点是在高温下具有耐黄变性的特性，并且对温度和介质具有很强的耐受性。汽车的前车灯制造商可以利用它实现光学上的复杂应用。
2024-11-21
AMTS & AHTE South China 2024圆满落幕
AMTS & AHTE South China 2024圆满落幕
2024年11月20日，中国上海—— 汽车技术、工程与智能自动化装配生产行业盛会AMTS & AHTE South China 2024 华南汽车制造及工业装配技术展览会于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）16号馆盛大召开。本届展会展示面积近20,000平米，近200展商集体亮相，吸引了26,216专业观众到场。展会同期举办的14场专业研讨会、现场论坛、互动活动共吸引了2,692名整车制造、汽车零部件、新能源三电汽车电子等行业技术专家学者与会共同探讨汽车制造与工业装配的创新和发展。
2024-11-20
基于深度学习的工业X射线检测技术
基于深度学习的工业X射线检测技术
现代工业检测中，确保产品质量至关重要，特别是在制造过程中。传统的人工视觉检查效率低且容易受到人为因素的影响，难以满足日益增长的需求。近年来，深度学习目标检测算法在工业自动化检测中取得了显著进展，尤其是在结合X射线技术的应用方面。通过深度学习，目标检测能够自动识别X射线图像中的缺陷和异常，显著提高了检测的准确性和效率。这一技术不仅降低了漏检率，还实现了实时分析，推动了智能制造的发展，提升了整体产品质量与生产效率。深度学习目标检测与X射线技术的结合，不仅提升了各行业的检测效率和准确性，还为产品质量和安全性提供了重要保障。随着技术的不断进步，预计其将在更多工业自动化检测领域发挥更大的作用。
2024-11-19
第104届中国电子展震撼开幕，助推产业深度融合发展
第104届中国电子展震撼开幕，助推产业深度融合发展
近期，随着特朗普当选美国总统，整个电子信息产业一致认为全球产业格局将迎来特朗普2.0时代，各种预测分析扑朔迷离，产业的区域化重塑，逐步建立新的格局。同时，电子信息行业高速发展的底层逻辑不变，从底层市场来看，国际知名产业机构都预测今年半导体市场规模呈现两位数的增长态势。企业侧，国内外企业也迎来了此起彼伏的并购浪潮，背后是技术与市场的深度融合，推动行业洗牌。电子信息行业的动荡和变革浪潮，使得深度专业的行业盛会变得弥足珍贵。今日，第104届中国电子展在上海新国际博览中心正式开幕。本届展会以“创新强基，应用强链”为主题，共设置1场大型展览、2场大赛、9场主题论坛以及5大核心展区。核心展区涵盖核心先导元器件、集成电路、半导体设备与核心部件、SMT智能制造、特种电子等领域。参展企业达到600家，展会首日便吸引了数万名专业观众前来参观。
2024-11-19
​芯片漏电热定位分析及剥层分析
​芯片漏电热定位分析及剥层分析
芯片在应用过程中出现了失效不良，经过初步的分析，样品未发现明显损伤异常。为深入排查失效点，我们对失效品进行漏电热定位分析及剥层分析，旨在进一步明确失效特征，判断失效原因。
2024-11-18

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