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葡萄珠效应形成原因、危害形成、如何减少
葡萄珠效应形成原因、危害形成、如何减少
葡萄珠效应（Graping Effect）定义葡萄珠效应，又称为葡萄球现象，是指在SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接过程中，部分锡膏没有完全熔化并融合在一起，
2024-09-23
台积电、日月光、群创抢攻 FOPLP，如何重塑封装新格局？
台积电、日月光、群创抢攻 FOPLP，如何重塑封装新格局？
时下，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一代技术，同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。　　事实上，台湾地区封测厂推动 FOPLP 已有七八年，但因为
2024-09-23
SMT行业标准：IPC-SM-785表面安装焊接件加速可靠性试验导则标准解读
SMT行业标准：IPC-SM-785表面安装焊接件加速可靠性试验导则标准解...
文章来源：SMT工程师之家一、IPC-SM-785 标准的诞生背景　　随着 SMT 行业的迅速发展，电子元件的尺寸不断缩小，焊点的可靠性设计愈发重要。在这一背景下，缺乏统一、规范的测试标准导致了一系列
2024-09-23
多通道 SIR/CAF 实时监控测试系统——CAF测试的奥秘
多通道 SIR/CAF 实时监控测试系统——CAF测试的奥秘
文章来源：金鉴可靠性实验室绝缘表面电阻与导电性阳极丝在电子制造领域，电路板的可靠性是确保电子产品长期稳定运行的关键因素。表面绝缘阻抗（SIR）和导电性阳极丝（CAF）是评估电路板可靠性的两个重要指标。
2024-09-23
​车载电池FPC连接片虚焊失效分析
​车载电池FPC连接片虚焊失效分析
文章来源：腾昕检测Case backgroundNo.1案例背景某车载电池充电异常，经初步分析是内部FPC连接板接触不良导致。连接板由FPC+镍片+SMD元件+PI膜构成，如下图：Analysis p
2024-09-23
评估 SIP 和 SMT 应用微型化过程中焊膏技术的局限性
评估 SIP 和 SMT 应用微型化过程中焊膏技术的局限性
作者：李宁成博士 炫純科技创始人摘要对于 SiP 或 SMT 组装工艺，焊膏一直是主要焊接材料的选择。与此同时，小型化已成为电子行业的趋势。虽然到目前为止，元件、焊盘、钢网厚度、孔径、间距和焊锡粉的尺
2024-09-20
钢网技术发展深度解析
钢网技术发展深度解析
钢网技术发展深度解析深圳光韵达光电科技股份有限公司，冯国林摘要：SMT钢网是SMT工艺中必备的模具，随着电子装联技术向高密度互联方向发展，对SMT钢网的制作工艺也提出了更高的要求。本文旨在深入探讨钢网
2024-09-13
光引未来，驱动创新，第二十五届CIOE中国光博会在深圳开幕
光引未来，驱动创新，第二十五届CIOE中国光博会在深圳开幕
2024年9月11日，第25届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）在深圳盛大启幕，本届展会规模空前，全面启用了深圳国际会展中心的12个展馆，展示面积达到24万平方米以上。展会吸引了全球超过3
2024-09-13
优络电子发布全自动焊锡机
优络电子发布全自动焊锡机
全自动焊锡机具有以下特点：手持式编程；高频加热控制器，多种功率可供选择；带报警出锡控制器及多数精密送锡器可选配；大功率高频涡流手柄可选配；高频机器人专用焊咀，长寿命焊咀等。解放了双手，大大提高了产品的
2024-09-09
唯信智能推出全自动镭雕机+喷码机
唯信智能推出全自动镭雕机+喷码机
1.镭雕内容:二维码、一维码、图标、流水号、LOGO、混合字符等；2.适用材质:PCB、FPC、灯条板、金属、塑料等；3.激光类型:紫光 、二氧化碳、光纤等；4.核心喷码:5W、10W，进口配置基恩士
2024-09-09
思谋科技发布智能读码器VS600
思谋科技发布智能读码器VS600
VS600采用思谋自研的深度学习算法，可高效读取各种类型码制，支持DPM码，鲁棒性强，是高性价比极小型智能读码器。公司简介：思谋科技，是一家具备“光”“机”“电”“算”“软”全栈领先能力的标准软硬一体
2024-09-09
施奈仕推出三防漆CA6001
施奈仕推出三防漆CA6001
CA6001具备UV与湿气的双重快速固化体系，固含量100%，不含溶剂，符合VOC排放标准，符合欧盟 RoHS、REACH 的环保规范，安全环保，对环境友好。其固化后成膜厚度高，耐温-55~150℃、
2024-09-09
商特仪器发布离子迁移测试系统SIR13
商特仪器发布离子迁移测试系统SIR13
专门设计的SMU测量板能够以业界最高精度同时测量电化学迁移、绝缘电阻和绝缘特性评估。·支持多通道绝缘可靠性测量·由于所有通道都以20毫秒的间隔进行测量和判断，因此不仅测量绝缘随时间推移的劣化，而且测量
2024-09-09
山木智能推出智能锡膏存储柜SM-SP300P、SM-SP600P
山木智能推出智能锡膏存储柜SM-SP300P、SM-SP600P
SMT自动化锡膏管理，采用山木自主软件系统，集自动扫码、自动冷藏、锡膏预约、自动回温、自动搅拌，领料等功能与一体，严格执行先进先出的出料原则，MES/ERP等系统个性化无缝对接交互，锡膏信息全程可正/
2024-09-09
罗博特科发布电子物料智能方仓
罗博特科发布电子物料智能方仓
动态储存7-15寸电子盘料；模块化设计，储存数量可选；提高物料仓库的自动化程度，实现出入库到配料的全自动化进程；唯一码管控，防呆防错；统一平台调度,数据互联互通；智能送料，对接MES系统，按工单出料；
2024-09-09
深圳聚峰锡制品发布激光焊接锡膏SAC305 JF-800902(500)
深圳聚峰锡制品发布激光焊接锡膏SAC305 JF-800902(500)
本产品是聚峰设计专门应用于激光瞬间焊接的针筒锡膏。可应用于摄像头模组、VCM音圈马达、CCM模组、天线、FPC软板、蓝牙耳机、光通讯元器件、热敏元件等传统方式难以焊接的产品。出锡流畅，适应高速点锡工艺
2024-09-09
深圳市汇一淼电子科技有限公司推出炉温实时在线监控系统ES 24-7
深圳市汇一淼电子科技有限公司推出炉温实时在线监控系统ES 24-7
ES 24-7作为一款炉温曲线实时监控系统，做到全天候24小时不间断对生产过程中的产品进行炉温曲线实时监控，具备实时分析以及工艺追溯能力，能够极大提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，从细节提升S
2024-09-09
常衡机电发布高精打样贴片机CHM-551
常衡机电发布高精打样贴片机CHM-551
研发打样型:CHM-551最大速度:11500CPH(在本公司最佳条件下)贴装精度:(xy)±60um CPK≥1.0贴装范围:可保障最小0201和36mmx36mm内元器件高精度的稳定贴装公司简介：
2024-09-09
DELO 推出用于超精细结构的新型微电子粘合剂
DELO 推出用于超精细结构的新型微电子粘合剂
半导体微型化DELO 推出用于超精细结构的新型微电子粘合剂慕尼黑/上海，2024 年 9 月 6 日 | DELO 开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797，可用于在几秒钟内设计
2024-09-06
电子制造领域UV固化设备选型的一些思考
电子制造领域UV固化设备选型的一些思考
作者：邵建义博士随着我国改革开放的不断推进，印证中国从制造大国迈向制造强国的，便是制造业整体实力的不断提升，从大型高端制造装备走出国门，到半导体封装行业的高精度高集成设备的突破，几十年制造大国的辛勤沉
2024-09-06

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