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2024年10/11期刊
随着电子产品朝着小型化和高集成度的方向发展,SMT 检测设备的作用变 得愈加重要。其中,自动光学检测(AOI)、锡膏检测(SPI)和 X 射线检测(AXI) 是三种主要的检测设备。它们能够自动、实时地检测出制造工艺中的各种缺陷, 并分析诊断缺陷原因。
2024-10-17
2024年08/09期刊
随着便携式和可穿戴电子产品的不断发展,小型化和高密度化成为趋势,这 推动了板级元件、焊盘、钢网厚度、孔径、引脚间距以及焊锡粉的尺寸不断缩小, 这种小型化趋势对SMT制程提出了前所未有的挑战。作为SMT的关键制程之一, 印刷制程需要如何确保每一个微小细节都无懈可击,无“微”不至?
2024-08-13
2024年06/07期刊
在电子制造业中,回流焊接工艺对于确保高可靠性和高质量的PCB组件至关重要,是SMT生产过程中可持续探索的重要环节之一。随着终端应用的不断发展,电子元器件变得越来越紧凑和密集,并且多引脚、小间距、双面回
2024-06-06
2024年04/05期刊
清洗工艺在电子产品制造领域的 应用十分广泛,由来已久。早 期清洗采用气相清洗,其基本工作原 理是选用合适的溶剂置于槽中,对其 加热使其汽化。将待清洗之产品悬挂 于槽上方,汽化的溶剂接触到产品冷 凝变成
2024-04-16
2024年02/03期刊
点胶工艺起源于欧美,在上世纪80年代,日本电子行业崛起,推动了自动点胶机的发明,有效解决了大规模生产对流体控制的需求。90年代,中国的电子工业迎来了快速发展的机遇,吸引了众多专业的国际点胶设备厂家纷至沓来。进入21世纪,国产点胶设备逐渐兴起,经过二十几年的不懈努力,如今已能以更高的性价比在全球市场上攻城略地。
2024-03-07
2023年12/01期刊
SMT 技术的发端可溯源至上世纪 60 年代,如今在不断的完善和持续的进步中,依然保持着旺盛活力。这主要得益于终端应用市场的迅猛发展,涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天与国防、医疗电子、工业控制等多个领域。
2023-12-08
2023年10/11期刊
随着改革开放的持续深化,中国经济也已取得了举世瞩目的腾飞,已成为全球第二大经济体,正在从制造大国迈向制造强国。另一方面,人类社会正在经历百年未有之大变局,国际形势错综复杂,地区冲突不断加剧。受多重因素
2023-10-09
2023年08/09期刊
近年来,受到国家政策支持以及数字化的不断推行,中国智能制造业产值规模一直保持增长趋势。2022 年我国智 能制造产值规模破 3 万亿元,同比增长 14.9%。根据预测 2023 年我国智能制造产值规模将进一步增长至 3.92 万亿元。 目前,我国已初步形成以自动化生产线、智能检测与装配装备、智能控制系统、工业机器人等为代表的智能制造产业体系, 产业规模日益增长。未来,物联网、电动汽车、人工智能等新兴技术的推动下,我国智能装备行业将保持较快增长。
2023-08-18
2023年06/07期刊
从 16 年 DeepMind 的围棋 AI AlphaGo 的腾空出世到如今 OpenAI 的 Chat GPT 大 杀四方,“深度学习”一跃成为热门词语, 这一技术也得到了大量的关注。越来越多 的企业提到自己使用了深度学习或人工智 能技术,工业制造业尤其如此。本篇文章, 我们将深度解析深度学习到底是什么?为 什么可以帮助到人工智能技术?深度学习 现有的局限性在哪里,未来将往什么样的 方向发展?
2023-06-13
2023年04/05期刊
SiP 是(System In Package)的简称,中译为系统级封装。随着科技的发展,电子系统的发展趋势是小型化、 高性能、多功能、高可靠性和低成本,在这些需求的强力驱动下,全球电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因 而使得可将多颗裸芯片整合在单一封装中的 SiP 技术日益受到关注。植球技术已广泛应用于半导体工业,越来越多的专 业晶圆制造商用它取代传统的电镀焊或高精度焊膏印刷等工艺。
2023-04-17
2023年02/03期刊
后摩尔时代,随着晶圆尺寸的缩小和运行速度的提高,封装技术从传统封装 延伸至晶圆级或系统级等先进封装工艺。出现了晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)、系统级封装、扇出型(Fan
2023-03-08
2022年12/01期刊
新冠肺炎疫情以来,全球各行各业都遭到了不同程度的冲击,制造业作为实体 经济典型产业之一,受到的影响更是史无前例。新冠疫情对制造业供应链产生巨大 影响,导致零组件短缺与成本上涨,这时企业的供应链管理更显
2023-01-09
2022年10/11期刊
PCB 分板是在制造过程中从较大的面板中移除许多较小的单独电路板的过程。 分板机就是用来分板的设备,原理是通过机械或激光等方法来将板分开来,克服了 因人工手折的力道不匀及折板角度位置的差异,造成 PC
2022-11-22
2022年08/09期刊
智能工厂是在数字化工厂的基础上,利用物联网技术和监控技术加强信息管理 服务,提高生产过程可控性、减少生产线人工干预,以及合理计划排程。同时,集 初步智能手段和智能系统等新兴技术于一体,构建高效、节能、
2022-08-15
2022年06/07期刊
交叉背接触式电池串焊是一种将互连完全移至电池后侧的构型,而背后的连接将能提高太阳能电池串焊效率。 此项工作重点是使用锡膏在电池串焊后侧对太阳能焊带进行互连。本文对使用 Alpha 的低温无铅锡膏进行了
2022-07-05
2022年04/05期刊
三防工艺是指通过在印制线路板及其相关分立器件、集成电路的表面涂覆一层三防漆,固化后形成一层厚度为 25-75μm 的透明聚合物涂覆层,这层保护膜将电子线路板元器件与其工作环境有效地隔离开来,使其免遭恶
2022-05-13
2022年02/03期刊
去年 12 月以来,疫情问题导致成品和原材料的供应受到限制,全球芯片短缺 导致价格上涨、交付周期延迟和缺货。虽然元件短缺是电子制造行业一直存在的问题, 但最近的大规模供应中断造成电子元件供应链更加
2022-03-10
2021年12/01月刊
今年已经是新冠疫情肆虐全球的第二个年头了,新冠疫情带来的全球性经济低迷造成市场对各类产品的需求总体呈现同比下滑趋势。中国电子制造行业都面临更大的竞争,今年 3 月,据报道有 36,000 种以上的零部
2021-12-17
2021年10/11月刊
在电路板上涂敷三防漆的目的是保护印刷电路板和安装在电路板上的元件不受潮气、颗粒物和腐蚀性气体的有害影响。验证三防漆有效性的常规测试方法是将涂敷三防漆的硬件暴露在腐蚀环境中并持续几个月的时间,确定三防漆
2021-10-24
2021年08/09月刊
多年来,企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现,在所有案例中,约有 25% 的缺陷是由于过润湿问题而导致的。过润湿是焊点会出现的问题,即在焊接过程中,熔融
2021-08-31
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