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技术前沿

电子产品检测技术之进料检验检测技术
电子产品检测技术之进料检验检测技术
作者：薛广辉电子产品产业涉及元器件设计、元器件制造、PCBA、装配测试、失效分析、材料分析等环节，涉及声光热电磁、金属材料、非金属材料、复合材料等领域，不可谓不复杂矣。笔者单就电子产品制造领域涉及的检
2024-10-28
一种智能产品用的三防漆喷涂工艺技术
一种智能产品用的三防漆喷涂工艺技术
对养殖场智能产品的核心部件 PCBA 所用的三防漆的性能、喷涂工艺方法、试验验证方法进行了系统阐述，确保了经三防漆防护的 PCBA 能长期耐受养殖场严苛的使用环境要求。
2024-12-13
​就像盖房子！芯片的10种封装方式
​就像盖房子！芯片的10种封装方式
你知道芯片有哪些封装模式吗？通过老生常谈的“盖房子”的比喻，告诉你一些主要的封装方式
2024-12-02
电子制造中的超细焊锡膏印刷
电子制造中的超细焊锡膏印刷
随着电子行业持续推进小型化，焊锡膏印刷的精度在制造过程中占据了中心地位。这种演变不仅需要精细的技术，还需要对超细焊锡膏性能进行深入的了解。
2024-12-02
集成电路静电防护与闩锁测试方案规划和失效验证流程
集成电路静电防护与闩锁测试方案规划和失效验证流程
任何产品都有其使用期限，或者我们可以说这个产品的可靠性好不好，若可以使用好几年，直到下个世代的产品出来都不会损坏，那可以说这个产品有不错的可靠性，反之使用的时间达不到这个产品应具有的水平的话，可靠性就不佳了，那么如何去度量产品的可靠性好不好呢? 基本上就会考虑使用环境的条件，如电压、温度、湿度或任何环境下不利的因子，代入失效模型，便可估算出使用的年限。
2024-12-02
什么是高低温湿热试验（THB）？
什么是高低温湿热试验（THB）？
湿热试验是环境工程领域中一种关键的测试方法，通过在控制的高温和高湿环境下对产品进行暴露，以评估产品在实际使用中对潮湿环境的适应性和耐久性。这种测试对于确保电子产品、电气设备、汽车零件、航空器材以及军事装备等产品在潮湿环境中的性能和可靠性至关重要。金鉴实验室具备先进的湿热试验设备和专业技术团队，能够为客户提供全面的湿热试验服务。
2024-12-02
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用(五)
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用(五)
在大数据、人工智能泛滥的年代，曾经被称为“工匠之技”的工作经验与技能逐渐被取代，但是人们解决问题的能力却始终无法被取代。按OJT解决方案股份有限公司的说法，解决问题的能力，是残留在工作现场的“最后的工匠之技”。大数据和人工智能可以提供一些基础数据，以及进行初步的分析，但这些在Problem Solving(PS)中，它们属于D2 问题描述（或叫“数据收集”）的范畴，其中最后D2的Fundamental Problem(FP)也是无法被代替的。也许还能帮我们进行一部分D4的问题分析，但是D4的全部分析，这个在大部分情况下也只能靠人来完成。当然在D7预防措施及经验教训上，大数据和人工智能所做的也非常有限！
2024-12-02
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2024-11-28
IP等级外壳：防护性能试验全解析
IP等级外壳：防护性能试验全解析
IP等级外壳防护性能试验是一套用来衡量产品外壳对固体颗粒和水分侵入的防护效果的标准化测试程序。这些测试遵循一系列国际和国内标准，如GB/T 4208-2017、IEC 60529:2013（适用于民用产品），GB7000.1-2015、IEC60598-1:2014（专门针对灯具），以及GB/T 30038-2013、ISO 20653:2013（针对车载产品）。金鉴实验室作为行业内的专业检测机构，提供全面的防护测试服务，确保产品符合国际和国内标准。我们的测试不仅遵循标准，还结合先进的设备和技术，保障测试结果的准确性和可靠性。IP是International Protection的缩写，表明了产品的国际防护等级，其中第一位数字指代防尘级别，第二位数字指代防水级别。
2024-11-25
CP与FT测试的区别详解
CP与FT测试的区别详解
集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤，其中最主要的两类测试是CP测试（Chip Probing）和FT测试（Final Test）。这两种测试方法贯穿了芯片生产的前后阶段，分别对芯片的晶圆和封装后的成品进行测试。
2024-11-25
FPBGA组件在热/冷偏置—温循下的可靠性对比
FPBGA组件在热/冷偏置—温循下的可靠性对比
本文研究了极端低温和高温温循对SnPb焊料组装的高阶FPBGA的影响。发现冷偏置温循下的失效循环次数约为热偏置条件下的2倍，且失效均发生于封装侧的焊点，热偏置显示出更高的晶粒增长。NL公式不适用于冷偏置-温循条件，但预测AF约为冷偏置/热偏置CTF的3倍，而测试数据显示AF约为2倍。这些发现有助于缩小新高阶电子封装技术在高可靠性应用中的适用性。
2024-11-22
减少BGA焊点空洞(Viod)的SMT工艺控制方法
减少BGA焊点空洞(Viod)的SMT工艺控制方法
为了建立起对于BGA组装的工艺控制，弄明白在印制 板组装过程中什么工艺参数影响空洞的形成频 率和大小是很重要的。组装后在焊点中发现的 空洞通常被称为制程空洞，也被称为大空洞。制程空洞通常由助焊剂和焊膏中的挥发成分演 变而来。但是，如果焊点中的大空洞在SMT制 程后被发现，则可能它们不只是在SMT制程中 产生的。
2024-11-22
利用数字电路检测技术提升ICT的检测覆盖率
利用数字电路检测技术提升ICT的检测覆盖率
PCBA组装行业的工程师们都知道，ICT（在线测试仪）是PCBA组装过程中的重要检测仪器设备，它主要用来检测PCBA组装过程中贴片、插件、焊接环节的工艺缺陷，这些缺陷通常包括：短路、开路、漏件、错件、极性反装等这一类常见的工艺缺陷。它将缺陷定位到器件级别或管脚级别，让缺陷的定位精准、维修简单、工艺调整及时。
2024-11-22
基于深度学习的工业X射线检测技术
基于深度学习的工业X射线检测技术
现代工业检测中，确保产品质量至关重要，特别是在制造过程中。传统的人工视觉检查效率低且容易受到人为因素的影响，难以满足日益增长的需求。近年来，深度学习目标检测算法在工业自动化检测中取得了显著进展，尤其是在结合X射线技术的应用方面。通过深度学习，目标检测能够自动识别X射线图像中的缺陷和异常，显著提高了检测的准确性和效率。这一技术不仅降低了漏检率，还实现了实时分析，推动了智能制造的发展，提升了整体产品质量与生产效率。深度学习目标检测与X射线技术的结合，不仅提升了各行业的检测效率和准确性，还为产品质量和安全性提供了重要保障。随着技术的不断进步，预计其将在更多工业自动化检测领域发挥更大的作用。
2024-11-19
​芯片漏电热定位分析及剥层分析
​芯片漏电热定位分析及剥层分析
芯片在应用过程中出现了失效不良，经过初步的分析，样品未发现明显损伤异常。为深入排查失效点，我们对失效品进行漏电热定位分析及剥层分析，旨在进一步明确失效特征，判断失效原因。
2024-11-18
集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中，经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区，带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理，讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系，初步得出真空烘培对于树脂析出有较大影响，而基板粗糙度和树脂析出的严重程度无必然关联。
2024-11-18
​利用IMU增强机器人定位：实现精确导航的基础技术
​利用IMU增强机器人定位：实现精确导航的基础技术
本文重点介绍了惯性测量单元(IMU)传感器对于机器人定位的重要性，并概述了其主要优点。IMU可提供关键的运动数据，已成为机器人精确定位的重要组成部分。IMU集成了加速度计、陀螺仪和磁力计，通过提供实时响应，使机器人能够准确地确定其方向、位置和运动，从而使机器人能够在动态变化的环境中导航。传感器融合技术将IMU数据与其他传感器（例如摄像头或LIDAR）相结合，通过整合多个数据源来提高定位精度。IMU广泛应用于移动机器人、人形机器人、无人机(UAV)以及虚拟/增强现实。它们在实现精确定位方面发挥了重要作用，使机器人能够自主执行复杂任务并与周围环境有效互动。本文探讨了在颇具挑战性的AMR运行环境中，IMU具有哪些应用案例，以及IMU在实现精确定位方面如何发挥关键作用。
2024-11-18
SMT贴片机NXT/AIM元件数据(外形数据)创建方法
SMT贴片机NXT/AIM元件数据(外形数据)创建方法
1. 需要注意背光处理转换为前光处理的元件。 如果使用的是背光影像类型，它会自动转换为前光影像类型。 如果某一元件正在执行外形处理时(没有定义引脚），则有必要通过前光处理来添加引脚定义(角形芯片不做此要求)。 2. 必须事先确认元件的贴装表面外形 为了最大程度的利用前光处理的两个优点，即测量引脚的位置和定位，应该把引脚元件定义到最大的程度。
2024-11-18
三防测试：揭秘电子产品的可靠性检测
三防测试：揭秘电子产品的可靠性检测
在电子产品的设计和制造过程中，确保其能够在各种恶劣环境下稳定运行是至关重要的。三防试验，包括湿热试验、霉菌试验和盐雾试验，正是为了模拟这些极端条件而设计的，用以评估电子产品的环境耐受性。这些测试对于保证产品在实际应用中的长期稳定性和可靠性至关重要，尤其是在要求极高的军事和航空航天领域。金鉴实验室凭借其先进的设备和专业的技术团队，能够为客户提供全面的三防测试服务，确保产品在实际应用中的长期稳定性和可靠性。
2024-11-18
常见回流炉故障及其对电子制造业的影响
常见回流炉故障及其对电子制造业的影响
文章来源：KIC智慧测温 作者：KIC简介在电子制造领域，质量控制和一致性至关重要。回流焊在组装生产过程中起着至关重要的作用，它将锡膏加热到正确的温度，以确保元件和印刷电路板（PCB）之间焊接牢固可靠
2024-11-01

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