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电解电容阻值降低失效分析
电解电容阻值降低失效分析
文章来源：腾昕检测01案例背景电解电容在PCBA测试时检出阻值偏低异常，针对样品（#1、#2为失效单品，#3为PCBA失效板）进行初步测试，电容阻值偏低的现象不稳定，因此对失效样品进行分析。02分析过
2024-11-01
温度因素对产品稳定性的作用与温度试验技术评估
温度因素对产品稳定性的作用与温度试验技术评估
文章来源：金鉴可靠性实验室高温环境下的挑战在产品可靠性工程中，温度极端条件的测试是至关重要的环节。金鉴实验室拥有先进的高温试验设备，能够为客户提供专业的高温测试服务。产品在不同温度下的性能表现，直接影
2024-10-31
电子产品检测技术之PCBA生产管理检测技术
电子产品检测技术之PCBA生产管理检测技术
作者：薛广辉2 PCBA生产管理检测技术PCBA生产过程中检测技术包含以下主要内容：激光打码品质检测（条码等级测定仪）、锡膏印刷品质检测（SPI）、印刷机CPK测定、贴片机CPK测定、元件贴装品质检测
2024-10-30
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法
文章来源：SMT工程师之家焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下是对焊点锡面发黑原因的详细分析：一、焊接
2024-10-28
可靠性-UV紫外老化
可靠性-UV紫外老化
文章来源：金鉴可靠性实验室紫外老化测试的关键作用对于经常置于户外的产品来说，测试其耐黄变和耐老化的能力极为关键。紫外老化测试（UV测试）是衡量产品在自然环境下耐用性的关键方法。金鉴实验室深知紫外老化测
2024-10-28
漏电起痕试验
漏电起痕试验
文章来源：金鉴可靠性实验室漏电起痕的定义与重要性当固体绝缘材料在电场和电解液的联合作用下，其表面可能会逐渐形成导电路径，这种现象被称为电痕化。材料对电痕化现象的抵抗能力，即其耐电痕化性能，是衡量绝缘材
2024-10-28
车载电路指南-域控制单元
车载电路指南-域控制单元
文章来源：松下电器机电车载电路指南域控制单元PART01电路块　　PART02DC/DC转化器　　噪声去除、开关和平滑导电性聚合物混合铝电解电容器推荐：ZK/ZT/ZS/ZU系列大电流、高纹波、低ES
2024-10-22
MLCC电容裂纹不良失效分析
MLCC电容裂纹不良失效分析
文章来源：腾昕检测1案例背景电容在测试过程中出现失效不良，对失效样品进行外观分析——X-RAY测试——电测分析——切片分析，解析失效机理，明确失效原因。2分析过程外观及X-RAY分析对指定电容C87、
2024-10-21
SMT 染色（Dye strain）失效分析BGA不良的5个案例
SMT 染色（Dye strain）失效分析BGA不良的5个案例
文章来源：SMT工程师之家一、染色（Dye strain）失效分析实例一1、机种: M71IX MB；2、现象：RD反馈，针对该片之ATI BGA Chip(U33)进行破坏性分 析，以进一步了解该零
2024-10-21
高压加速老化测试在芯片可靠性分析中的应用
高压加速老化测试在芯片可靠性分析中的应用
文章来源：金鉴可靠性实验室塑封器件失效问题分类在现代电子制造行业中，塑封器件的可靠性是确保电子产品长期稳定运行的关键因素。器件的失效问题通常被分为早期失效和使用期失效两大类。早期失效多是由于设计或工艺
2024-10-21
可靠性评估——冷热冲击测试
可靠性评估——冷热冲击测试
文章来源：金鉴可靠性实验室在现代工业生产中，产品的环境适应性是衡量其质量和可靠性的重要指标之一。温度冲击测试，作为评估产品在极端温度变化下性能的一种测试方法，对于确保设备在极端温度条件下的可靠性至关重
2024-10-14
​SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例
​SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例
文章来源：SMT工程师之家一、摘要：随着电子产品的多功能小体积发展趋势，电子元件、材料也随之变革，芯片的封装技术 也得到了历史性的发展。传统的 SOIC&TSOP 封装也在向着 QFN（Qua
2024-10-14
葡萄珠效应形成原因、危害形成、如何减少
葡萄珠效应形成原因、危害形成、如何减少
葡萄珠效应（Graping Effect）定义葡萄珠效应，又称为葡萄球现象，是指在SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接过程中，部分锡膏没有完全熔化并融合在一起，
2024-09-23
多通道 SIR/CAF 实时监控测试系统——CAF测试的奥秘
多通道 SIR/CAF 实时监控测试系统——CAF测试的奥秘
文章来源：金鉴可靠性实验室绝缘表面电阻与导电性阳极丝在电子制造领域，电路板的可靠性是确保电子产品长期稳定运行的关键因素。表面绝缘阻抗（SIR）和导电性阳极丝（CAF）是评估电路板可靠性的两个重要指标。
2024-09-23
​车载电池FPC连接片虚焊失效分析
​车载电池FPC连接片虚焊失效分析
文章来源：腾昕检测Case backgroundNo.1案例背景某车载电池充电异常，经初步分析是内部FPC连接板接触不良导致。连接板由FPC+镍片+SMD元件+PI膜构成，如下图：Analysis p
2024-09-23
评估 SIP 和 SMT 应用微型化过程中焊膏技术的局限性
评估 SIP 和 SMT 应用微型化过程中焊膏技术的局限性
作者：李宁成博士 炫純科技创始人摘要对于 SiP 或 SMT 组装工艺，焊膏一直是主要焊接材料的选择。与此同时，小型化已成为电子行业的趋势。虽然到目前为止，元件、焊盘、钢网厚度、孔径、间距和焊锡粉的尺
2024-09-20
钢网技术发展深度解析
钢网技术发展深度解析
钢网技术发展深度解析深圳光韵达光电科技股份有限公司，冯国林摘要：SMT钢网是SMT工艺中必备的模具，随着电子装联技术向高密度互联方向发展，对SMT钢网的制作工艺也提出了更高的要求。本文旨在深入探讨钢网
2024-09-13
电子制造领域UV固化设备选型的一些思考
电子制造领域UV固化设备选型的一些思考
作者：邵建义博士随着我国改革开放的不断推进，印证中国从制造大国迈向制造强国的，便是制造业整体实力的不断提升，从大型高端制造装备走出国门，到半导体封装行业的高精度高集成设备的突破，几十年制造大国的辛勤沉
2024-09-06
电子产品在组装过程及客户使用期间PCBA工艺可靠性热点问题（二）
电子产品在组装过程及客户使用期间PCBA工艺可靠性热点问题（二）
作者：郭宏飞 上海正泰智能科技有限公司本次连载节选“电子产品客户使用期间发生的故障/问题”。1.导电阳极丝现象（CAF现象）1.1 定义与特征1）定义：导电阳极丝(Conductive Anodic
2024-09-04
LED封装失效？看看八大原因及措施
LED封装失效？看看八大原因及措施
文章来源：金鉴可靠性实验室LED技术因其高效率和长寿命在现代照明领域扮演着关键角色。然而，LED封装的失效问题可能影响其性能，甚至导致整个照明系统的故障。金鉴实验室作为国内领先的光电半导体失效分析科研
2024-09-02

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