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什么叫IGBT? IGBT的结构、工作原理与应用领域有哪些？
什么叫IGBT? IGBT的结构、工作原理与应用领域有哪些？
文章来源：SMT工程师之家IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），全称绝缘栅双极型晶体管，是一种高性能的功率半导体器件，它在电力电子领域扮演着至关重要的角色。以
2024-07-29
​SMT 回流焊出现 BGA 空焊的原因和解决方法
​SMT 回流焊出现 BGA 空焊的原因和解决方法
文章来源：SMT工程师之家以下是关于 SMT 回流焊出现 BGA 空焊的原因和解决方法：　　1.焊盘设计问题：- 焊盘尺寸过小：焊盘尺寸过小可能导致锡膏量不足，无法形成良好的焊点。确保焊盘尺寸与 BG
2024-07-29
微波多芯片组件失效模式及质量保证研究
微波多芯片组件失效模式及质量保证研究
作者：张敏， 李婧， 贺卿， 文平， 王必辉来源：电子产品可靠性与环境试验微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备， 其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引
2024-07-29
高效控制：类比半导体DR7808在新能源汽车中的应用
高效控制：类比半导体DR7808在新能源汽车中的应用
文章来源：OFweek电子工程网摘要在当前新能源汽车产业迅猛发展的大潮中，中国汽车芯片的国产化进程显得尤为迫切和重要。随着国家对自主可控技术的高度重视和支持，电机预驱技术正经历着一场深刻的变革。从早期
2024-07-29
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2024-07-25
气相回流高热效能的灵活运用
气相回流高热效能的灵活运用
作者：锐德热力刘学华前言很多人问过我，回流焊的原理是什么？如果要简单的回答这个问题，它就是一个热能产生和输出的一个过程。而我们在回答这个问题之前，我们又是否考虑过什么是热能？1. 什么是热能在物理定义
2024-07-25
PCB退润湿失效分析
PCB退润湿失效分析
文章来源：腾昕检测案例背景PCB回流后出现图示芯片位置焊盘不润湿现象，目前的失效面是第二次贴装面，不良主要集中在芯片位置，具体的PIN脚无明显趋势。分析过程Part.1失效点外观分析#1失效点外观图示
2024-07-22
SMT回焊炉Reflow温度曲线（Profile）与锡膏焊接原因的关系
SMT回焊炉Reflow温度曲线（Profile）与锡膏焊接原因的关系
文章来源：SMT工程师之家　　一、引言在电子制造领域，回焊炉是一个至关重要的设备，它用于将电子元器件焊接到电路板上。而炉温曲线（Profile）则是描述回焊炉内温度随时间变化的图表，它对焊接质量有着决
2024-07-22
SiC功率模块绝缘失效根因分析
SiC功率模块绝缘失效根因分析
背景介绍某SiC 器件在HV-H3TRB 测试时出现绝缘失效。失效分析手段以下为Zestron R&S分析结果节选1光学显微镜下的失效图片图1：开封后的SiC 器件图2：失效区域局部放大图2C
2024-07-22
基于“过程方法”的工艺分析在贴装工序中的应用
基于“过程方法”的工艺分析在贴装工序中的应用
基于“过程方法”的工艺分析在贴装工序中的应用王宝瑛（陕西烽火电子股份有限公司，陕西 宝鸡721006）［摘 要］“过程方法”是七项质量管理原则之一，是将相互关联的过程作为一个体系加以理解和管理，有助于
2024-07-18
以光为刀的光刻技术
以光为刀的光刻技术
文章来源：OFweek激光网、光波常以光为刀的光刻技术引文光的出现以及每一次发展都是人类社会的一大进步：地球上出现的第一个真正（光明）属于人类，或者说猿人的火堆不仅带给了“我们”光明的夜晚，也带给了“
2024-07-15
SMT 离子清洁度测试方法：ROSE、离子色谱（IC）和 C3
SMT 离子清洁度测试方法：ROSE、离子色谱（IC）和 C3
文章来源：SMT工程师之家　　在表面贴装技术（SMT）领域，确保电路板和电子组件的离子清洁度至关重要。离子残留可能导致电路短路、腐蚀和电气性能下降等问题，严重影响产品的可靠性和使用寿命。为了准确评估
2024-07-15
高压线束屏蔽效能测试之管中管法、线注入法
高压线束屏蔽效能测试之管中管法、线注入法
文章来源：腾昕检测引言　　上期推文介绍了高压线束屏蔽效能测试方法三同轴法，本篇文章将继续介绍高压线束相关测试方法——管中管法和线注入法。管中管法一般要求管中管法参照IEC62153-4-7标准对高低压
2024-07-15
PCB2级与3级标准的区别在哪里？
PCB2级与3级标准的区别在哪里？
IPC是关于印制板裸板从内部和外观可观察的目标、可接受和不符合情况而制定的验收规范，是针对印制电路板验收条件的详细指导手册，是印制电路板行业广泛应用的验收标准！　　你知道IPC二级和IPC三级有什么区
2024-07-15
工艺参数对SAC305焊料在镀Ni基板上润湿性的影响
工艺参数对SAC305焊料在镀Ni基板上润湿性的影响
　　李娇1, 赵永先2　　（1.北京中科同志科技股份有限公司（以下简称中科同志） 工艺工程师; 2.中科同志 总经理）摘要: 本文通过在中科同志研发生产的真空共晶炉中进行的无铅焊料（SAC305焊片）
2024-07-15
热压焊工艺在高速相干光模块的应用
热压焊工艺在高速相干光模块的应用
陈达、聂富刚、王剑（中兴通讯股份有限公司，广东 深圳518057）摘要：本文探讨了热压焊（Hot bar soldering）工艺在高速相干光模块细密引脚焊接中的应用。高速相干光通讯模块作为现代通信网
2024-07-09
SMT设备评估之Reflow设备
SMT设备评估之Reflow设备
作者：薛广辉 曹金旺1.SMT设备说明 业界同仁所熟知的SMT工艺是将各类功能元器件贴装在印有锡膏的线路板上，经过高温焊接后使各类功能器件功能导通，后续再通过分板，测试，总装等工序组装成产品电子产品出
2024-07-05
如何在SMT电子产品设计阶段进行可制造性设计(DFM)？
如何在SMT电子产品设计阶段进行可制造性设计(DFM)？
文章来源：SMT工程师之家　　在当今竞争激烈的市场环境中，产品的成功不仅取决于其创新的设计和卓越的性能，还在于能否高效、经济地进行制造。在产品设计阶段就充分考虑可制造性，是实现产品顺利生产、降低成本、
2024-07-01
什么是监测和控制汽车的VCU？基于外部信号控制各种设备的核心单元
什么是监测和控制汽车的VCU？基于外部信号控制各种设备的核心单元
文章来源：松下电器机电什么是监测和控制汽车的VCU？基于外部信号控制设备的核心单元背景VCU是车辆控制单元之一，其所起的作用是监测和控制车辆的工作和功能。具体的功能是，对安装在车辆上的电子系统和组件进
2024-07-01
​高压线束屏蔽效能测试方法之三同轴法
​高压线束屏蔽效能测试方法之三同轴法
文章来源：腾昕检测引言　　随着高压电气电子器件在汽车上的使用日益广泛，但高压器件易受电磁信号的干扰，如果不能很好的屏蔽这些信号，会对车内的其他装置产生影响，可能造成严重的后果。在这种情况下，主机厂基本
2024-07-01

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