| 一步步新技术 - 《一步步新技术》
logo
广告
广告
热搜关键词： 元件 材料 印刷 点胶

产业分析

一位“老将”眼里的中国AOI行业发展史
一位“老将”眼里的中国AOI行业发展史
我是在机器视觉检测领域深耕十余年的一员“老将”，一路见证视觉检测设备国产替代的漫漫之路，从学习他山之石，到市场需求倒逼发展，再到主动求新求变。未来依旧道阻且长，但历经了初生的混沌，市场的洗礼，创新的实力，相信中国AOI行业的辉煌，才刚刚起笔。
2024-12-05
AI时代，“刷新”企业竞争力
AI时代，“刷新”企业竞争力
工业4.0时代是快速变革的时代，AI、大数据、云计算等先进技术推动生产模式变革，逐步进入数据驱动的智能制造阶段，市场竞争从单纯的生产能力转向了创新能力和技术应用水平的竞争。有人把自家造的火箭点燃送上了天，市场上又一批新造的具身机器人投入应用，做无人驾驶汽车的公司开始瞄上了低空经济......手机屏幕闪烁新闻推送不断提醒着我们创新的重要性。
2024-12-02
​先进封装技术与异质整合的关键应用解析
​先进封装技术与异质整合的关键应用解析
摩尔定律预测，集成电路上的晶体管数目，在相同面积下，每隔 18 个月数量就会增加一倍，芯片效能也会持续提升，此定律在引领半导体产业发展近 60 年之后，也逐渐走向极限，各大厂也相继思索找寻新解方，希望可以在无法缩小晶体管的情况下，持续提升芯片整体效能，并透过系统整合方式，来层层堆栈半导体电路，达到性能的跃进，而其技术关键就在于「封装」的「异质整合」方案来延续摩尔定律，而先进封装其最大优势，就是大幅缩短了不同裸晶间的金属连导线距离，因此传输速度大为提升，也减少了传输过程中的功率耗损。
2024-11-25
通过机器学习和增材制造彻底改变PCB样板制作
通过机器学习和增材制造彻底改变PCB样板制作
特别是在印制电路板（printed circuit board，简称PCB）开发方面，增材制造（Additive Manufacturing，简称AM）、机器学习（Machine Learning，简称ML）和人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）的融合正在重塑传统方法，将电子制造的发展推向前所未有的高度。
2024-11-18
AI 推动全球半导体高速发展, 新形势下的SMT组装何去何从
AI 推动全球半导体高速发展, 新形势下的SMT组装何去何从
AI的基本工作原理在数学上其实并不复杂, 其核心过程是将输入数据分解为更小的部分, 将这些部分通过加权, 和组合的方式处理, 最终生成一个输出结果。尽管这一过程涉及大量的数学运算, 但这些运算, 本质上是简单的重复计算并不包含最前沿或复杂的数学理论。
2024-11-13
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南
文章来源：SMT工程师之家IPC-9703，全称为IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliabili
2024-11-01
具身智能开启AI“新纪元”，传感器竟如此重要？
具身智能开启AI“新纪元”，传感器竟如此重要？
文章来源：e-works数字化企业网汉威科技集团股份有限公司作者：汉威科技集团如果把AI大语言模型比作具身智能的“大脑”，那么传感器就是具身智能的“四肢五感”。没有传感器，具身智能就成了只能思考不能动
2024-10-31
Gartner发布安全且大规模实现AI价值的四大新兴挑战
Gartner发布安全且大规模实现AI价值的四大新兴挑战
文章来源：ACT 工业AI2024年第二季度Gartner对451名高级技术领导者进行的一项调研显示，57%的首席信息官（CIO）表示自身肩负着企业人工智能（AI）战略的领导责任。然而，四大新兴挑战令
2024-10-28
印制电路板的发展简史
印制电路板的发展简史
与历史上的许多其他伟大发明一样，我们今天所知的印刷电路板(PCB) 是建立在整个历史进步的基础之上的。在我们这个世界的小角落，我们可以追溯到 130 多年前 PCB 的历史，当时世界上伟大的工业机器刚
2024-10-21
Gartner：中国大语言模型价格战推动人工智能加速上云
Gartner：中国大语言模型价格战推动人工智能加速上云
文章来源：ACT 工业AIGartner研究表明，随着时间的推移和价格的持续下降，以及云部署在敏捷性、创新速度和生态系统方面的优势，中国企业的人工智能（AI）部署将逐步从本地转向云端。Gartner预
2024-10-14
SMT行业标准：IPC-SM-785表面安装焊接件加速可靠性试验导则标准解读
SMT行业标准：IPC-SM-785表面安装焊接件加速可靠性试验导则标准解...
文章来源：SMT工程师之家一、IPC-SM-785 标准的诞生背景　　随着 SMT 行业的迅速发展，电子元件的尺寸不断缩小，焊点的可靠性设计愈发重要。在这一背景下，缺乏统一、规范的测试标准导致了一系列
2024-09-23
​先进封装市场火热，哪些材料正在被关注？
​先进封装市场火热，哪些材料正在被关注？
随着制造工艺的提升，集成电路的晶体管尺寸从微米级降至纳米级，集成度从几十个晶体管增加到数十亿晶体管。然而，物理尺寸缩小濒临极限带来的量子隧穿效应、原子级加工工艺等问题成为制约摩尔定律延续的重要因素，并
2024-09-02
​钢铁与算法：当AI用在工业界，到底能有多强大
​钢铁与算法：当AI用在工业界，到底能有多强大
以下文章来源于星海情报局，作者星海老局坐在南方的酒店里，看着窗外的雨，吹着温度适宜的空调，也许很难有人想象，26度的空调房，能和温度高达2300摄氏度的高炉炼钢扯上关系。但事实是，“西电东送”项目从新
2024-08-26
从LIGO到天琴：宇宙指纹与中国“侦探”
从LIGO到天琴：宇宙指纹与中国“侦探”
文章来源：OFweek激光网作者：光波常从LIGO到天琴：宇宙指纹与中国“侦探”1. 前言谍战小说《暗算》在中国可谓家喻户晓，世纪初曾在国内引发收视狂潮。除了小说剧本的本身优秀，作者麦家在暗算故事线中
2024-08-19
“人+AI”工作模式常态化，技术与创意复合型人才成刚需
“人+AI”工作模式常态化，技术与创意复合型人才成刚需
文章来源：AIDT智能工业 作者：LIKY在当今科技呈指数级增长的时代背景下，“人 + AI”的工作模式正以前所未有的速度从未来的憧憬演变为日常工作的切实形态。这一转变不仅仅是工作方式的革新，更是对
2024-07-29
新型焊锡烧结银在汽车电子与IGBT中的应用
新型焊锡烧结银在汽车电子与IGBT中的应用
新型焊锡烧结银技术概述1.1 定义与原理新型焊锡烧结银技术是一种先进的连接技术，它使用银粉或银膏作为中间层材料，在特定的温度、压力和时间条件下，通过固态扩散或液态烧结的方式实现芯片与基板之间的冶金结合
2024-07-22
探究智能驾驶的“智慧之眼”-激光雷达的应用与前景
探究智能驾驶的“智慧之眼”-激光雷达的应用与前景
文章来源：光波常、OFweek激光网“众所周知蝙蝠这些动物的大部分活动时间都是在夜里，因此它们也可以在夜里捕获飞蛾和蚊虫等猎物；并且不论怎样飞，几乎从来就没有见过它与任何物体碰撞，哪怕是一条极其细小的
2024-07-22
大模型冲击人形机器人赛道后，一个万亿美金的新故事
大模型冲击人形机器人赛道后，一个万亿美金的新故事
文章来源：硬氪、e-works数字化企业网 作者：黄楠找到应用场景之前，人形机器人商业化还要再等一等。1978年北京，在早稻田大学加藤一郎举办的座谈会上，现场播放了一段WABOT-15机器人的影像。
2024-07-01
Gartner预测到2027年，中国制造业的AI使用渗透率将以10%的年复合增长率上升
Gartner预测到2027年，中国制造业的AI使用渗透率将以10%的年复合增...
文章来源：ACT 工业AI在近期举办的2024大中华区高管交流大会上，Gartner发布了中国人工智能（AI）调研。Garter预测，到2027年，中国制造业的AI使用渗透率将以10%的年复合增长率上
2024-06-18
3.5D封装为何忽然走红
3.5D封装为何忽然走红
半导体封装的密度和性能不断提高。过去，用于高性能计算的大规模处理器将CPU电路和输入/输出电路划分为多个微型芯片（chiplet），并将它们安装在精细布线电路的中介层（中间板）上，从而提高了封装密度和
2024-06-17

热点聚焦

更多
广告
广告
广告
广告

热门标签

更多
元件 材料 印刷 点胶 贴片 焊接 清洗 检查测试 返修工具 软件 环保 工艺控制 智能制造 激光
关于我们
期刊杂志
资讯动态
联系我们
  • 电话：0755-25988572
  • 邮箱：ivyt@actintl.com.hk
  • 地址：中国深圳市福田区联合广场A座2801
  • 订阅号订阅号
    服务号服务号
Copyright©2024: 《一步步新技术》; All Rights Reserved.备案序号:粤ICP备12025165号-2
粤公网安备 44030402004701号
 app雷竞技
广告
800S后自动关闭
Baidu
map