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期刊及媒体

2021年06/07月刊
2021年06/07月刊
第 15 届远见奖评选结果于今年上海 NEPCON China 展会首日揭晓，并在展会现场举 行颁奖典礼，远见奖评审委员会技术主席，及《表面组装技术 SMT China 杂志》高级顾 问薛广辉先生
2021-06-25
2021年04/05月刊
2021年04/05月刊
随着电子产品的不断更新迭代，5G、工业4.0以及物联网的快速发展，给电子制造行业带来了翻天覆地的变化，整个SMT组装都在朝小型化、高密度、复杂化发展，对于电子制造工艺要求也更高。点胶作为SMT其中一道
2021-04-22
2021年02/03月刊
2021年02/03月刊
持续地改进是精益六西格玛的精髓，它建立在标准化基础上，不断挑战现状，通过一系列小的改进获得最终改善的过程。持续改进是企业适应变化的基本准则。企业致力于持续改进，可以不断完善企业管理，提高管理效能。这是
2021-03-08
2020年12/1月刊
2020年12/1月刊
年初以来，新冠肺炎疫情对全球电子产业供应链的开放、稳定和运营已经 造成了极大威胁，虽然本次疫情所处的基本面不如非典时期，但随着技术的发 展，中国制造业整体自动化水平已经远超 2003 年。如今中国制造
2020-12-16
2020年10/11月刊
2020年10/11月刊
慕尼黑展览（上海）有限公司与IPC国际电子工业联接协会，于2020年11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的慕尼黑华南电子生产设备展(productronica South China 20
2020-10-28
2020年08/09月刊
2020年08/09月刊
自蒸汽机诞生以来，工业发展经历了机械化、流水线规模生产和自动化三个阶段。 “工业 4.0”被认为是第四次工业革命的先行者。“工业 4.0”的前提是在工业自动化 基础上，实现从机器传感器到因特网通讯的无
2020-08-26
2020年06/07月刊
2020年06/07月刊
随着中国范围内的新冠疫情得到有效控制，复工复产也成为了当下的首要任务。电子信息产业作为国民经济的基础性支柱产业，是下游众多行业发展的根基与血液，成为了稳经济、保就业、求发展的关键一环。新冠肺炎疫情给经
2020-07-02
2020年04/05月刊
2020年04/05月刊
BTC（Bottom Terminal Component）可翻译为底部焊端器件，它是比较新的一类封装，其特点是外面的连接端与封装体内的金属是一体化的，具体封装名称很多，包括 SON、DFN、QFN、
2020-06-01
2020年02/03月刊
2020年02/03月刊
专题 Cover Story commentsshow.addcommentid("scroll_982");使用聚氨酯的CCA 自动化三防漆涂敷工艺 Automated Conformal
2020-05-06
2019年12/1 月刊
2019年12/1 月刊
封面专题 Cover Story尺寸问题 :焊锡粉末尺寸对焊膏性能的影响Size Matters: The Effects of Solder Power Size on Solder Paste e
2019-12-27
2019年10/11月刊
2019年10/11月刊
电子行业可以从使用可靠的、可制造的、降低熔融 温度的 SMT 焊膏材料（合金成分）中获得巨大利益，同 传统的 Sn3Ag0.5Cu（SAC305）焊膏材料相比，这类低熔 融温度材料在成本上很有竞
2020-02-27
2019年8/9月刊
2019年8/9月刊
2019 iNEMI 路线图特别突出关于智能制造的新章节。 这个章节确定关键技术的差距和需求，提供指导电子制造 行业如何实现智能制造的好处的建议。本文涉及的信息摘 自此章节。 电子制造行业的未
2020-02-28
2019年6/7月刊
2019年6/7月刊
现在，“人工智能”或“AI”这个词已经成为人们的一种困扰，就在许多人宣称AI 是工业4.0 的一部分的同时，又把通过AI 和用自动化来取代人工操作的威胁联系起来。AI 是软件，不是硬件，也不像好莱坞电
2019-12-27
2019年4/5月刊
2019年4/5月刊
物联网（IoT）正在缓慢而稳健地渗透到我们周围的各种电子产品中，从家用电器到工作照明，甚至于汽车安全系统，实现智能连接。连接物联网将使包括通信、制造和娱乐在内的许多行业出现巨大的变化。从物联网应用的角
2020-03-09
2019年2/3月刊
2019年2/3月刊
电子组装制造工程师面临的主要挑战之一是如何使用SMT 设备来调整产量。在通常情况下，SMT 设备供应商会要求客户用少量的产品（5 到10 种产品）来模拟他们设备的生产能力。困难的是，如果工程师是在多品
2020-03-09
2018年12/1月刊
2018年12/1月刊
在电子组装行业里极其聪明的科学家和工程师非常多，电子组装的所有复杂技术都需要有专业技能的人。当我们要把所有这些工艺联系起来，这就不仅仅是个简单的工艺和技术了，首先需要完全掌握这些工艺和技术，然后再把它
2020-03-09
2018年10/11月刊
2018年10/11月刊
汽车行业在不断地提高焊点可靠性，以满足在发动机罩下面各种应用的要求。作为焊点可靠性（SJR）的一个方面，在电路板上的温度循环（TCoB）通过热冲击循环测试在温度反复快速上升过程中，评估元件和PCB 之
2018-10-09
2018年8/9月刊
2018年8/9月刊
随着手持设备越来越多地使用BGA，BGA 元件封装的厚度做得越来越薄。根据设备最终用途的要求，甚至包括在跌落在地上时也要保证它们的互相连接不受影响，因此底部填充非常有必要。对密度更高的电路板的需求日益
2020-03-12
2018年6/7月刊
2018年6/7月刊
随着消费者对智能手机、可穿戴设备和物联网等应用的需求不断增长，推动封装和印刷电路板向小型化的方向发展。特别是在最近，晶片级封装（WLP）由于它的价格实惠、尺寸小、外形薄而广受欢迎。元件供应商必须做好准
2020-03-12
2018年4/5月刊
2018年4/5月刊
人们一直认为焊膏印刷工艺是影响成品率的主要原因。根据许多研究得出结论：在 PCB 组件的所有缺陷中，由焊膏印刷引起的缺陷高达 70%。针对焊膏印刷这个主题，我们采访了许多焊膏印刷工艺领域的专家，目的是
2020-03-12

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