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崴泰科技推出BGA除锡机VT-660S
崴泰科技推出BGA除锡机VT-660S
VT-660系列是一款全自动非接触式除锡机，自动清除BGA、PoP、基板、模块等器件焊盘上的锡焊料。1.全自动一键式操作，简单易用2.非接触式除锡，对PAD零损害3.开发任意温度曲线，满足不同BGA器
2024-07-08
索恩达发布钢网检查机SVⅡ-K100
索恩达发布钢网检查机SVⅡ-K100
钢网来料检测或清洗后检测，检测范围：开孔面积、位置、偏移、尺寸、异物、毛刺、堵孔、多孔、少孔、张力、宽厚比、面积比、孔间距、模拟下锡量公司简介：深圳市索恩达电子有限公司是三维微距测量领域的创新者，专注
2024-07-08
诺贝机电推出全自动立式插件机NB168系列
诺贝机电推出全自动立式插件机NB168系列
NB168系列是诺贝机电的全自动立式插件机产品，生产速度为168毫秒/单点，，工作台可任意转角度插件，适配各种工况。NB168系列机型包括NB168M-2P、NB168M-3P、NB168M-4P、N
2024-07-08
北京绿登环保科技有限公司发布烟雾净化器HD1500
北京绿登环保科技有限公司发布烟雾净化器HD1500
烟雾净化器设备，其中针对工位、三防涂覆、回流炉、波峰焊、清洗、激光以及设备粉尘气味处理的针对性设备。行业内智慧型高效能烟雾净化器，采用全彩触摸形式，自动档位调节风量平衡技术，适应于设备强排风等多样化场
2024-07-08
都福（深圳）工业设备制造有限公司推出压电喷射阀-TS9800
都福（深圳）工业设备制造有限公司推出压电喷射阀-TS9800
快速的点胶频率，最高以1500Hz的速度连续操作，爆发速度高达2000Hz，以实现更高的产出喷射微粒尺寸小至0.5纳升，适用于小部件应用场景可喷射低至高粘度流体通过方便用户操作的触屏界面轻松设置远程调
2024-07-08
成都和研发布热激活高真空焊接炉MUX-300
成都和研发布热激活高真空焊接炉MUX-300
该设备用于带有吸气剂（Getter）产品的激活与封焊同时完成，同时满足高真空高温激活及低温熔封焊接；采用专用升降机构+隔热装置，充分保证有效温差，完全不影响二次盖板封焊；适用于红外陶瓷产品、MEMS及
2024-07-08
艾兰特科技推出全自动2D在线X-Ray基板检查装置MFX600LP
艾兰特科技推出全自动2D在线X-Ray基板检查装置MFX600LP
应用于检测 BGA、chip 件；镍片检测金属片与 FPC 焊接部位,计算气泡百分比例、尺寸，面积测量，分析少锡、虚焊等产品内部缺陷的检测。自动入料、自动定位检查、自动判别产品OK或NG,自动出料、数
2024-07-08
中科同帜推出亚微米共晶粘片机,真空炉系列DB100， T8WS
中科同帜推出亚微米共晶粘片机,真空炉系列DB100， T8WS
DB100是一款手动-半自动微组装贴片系统。整机采用大理石运动平台，确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统， 可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力 反馈系统、UV
2024-07-08
Europlacer发布iineo 系列ii-N1贴片机
Europlacer发布iineo 系列ii-N1贴片机
iineo 系列ii-N1贴片机多品种、小批量及打样（NPI）贴装理想机型·灵活性：综合智能；单机多能/全能；15,000CPH·供料器：单机最大264x8mm+ 10xJEDEC托盘；编带\管装\盘
2024-07-08
常衡机电推出高速泛用贴片机TM08
常衡机电推出高速泛用贴片机TM08
高速泛用贴片机:TM08最大速度:35000CPH(在本公司最佳条件下)贴装精度:(xy)±50um CPK≥1.0贴装范围:可保障最小0201和大尺寸元器件高精度的稳定贴装公司简介：湖南常衡机电有限
2024-06-11
艾兰特科技发布电子制造x-rayHT300
艾兰特科技发布电子制造x-rayHT300
应用于检测PCB板、SMT组装、IC封装、BGA、CSP、半导体等电子元器件的焊接缺陷检测。公司简介：深圳市艾兰特科技有限公司成立于2008年，是一家专门从事X-RAY、光学仪器等检测仪器的研发、生产
2024-06-11
JBC推出B·IRON
JBC推出B·IRON
B·IRON 100 和 B·IRON 500 可充电悍台配备精密手柄与 C210 系列烙铁头完全兼容, 有33 款不同形状、尺寸的焊嘴可供选择。当手柄置入工具架时可自动充电，盖上手柄保护套即激活电源
2024-06-11
旭伟兴发布在线自动分板摆盘一体机S400
旭伟兴发布在线自动分板摆盘一体机S400
双工作台真空助力固定PCB板(选配)铣刀寿命和断刀检测自动换刀和分段切割高速取放系统Tray盘自动摆盘、堆垛分板定位精度高，稳定性好切割位置自动CCD检测(选配)自动扫描PCB二维码(选配)通过MES
2024-06-11
普思玛发布REDOX-Tool等离子在线氧化还原处理系统
普思玛发布REDOX-Tool等离子在线氧化还原处理系统
采用 Openair-Plasma® 常压等离子技术的 REDOX-Tool是解决电源模块装配难题的关键解决方案。该系统专为解决氧化层难题而设计，可确保氧化层不会影响功率模块的性能或可靠性。从 DCB
2024-06-11
倍斯托推出电子PCBA纳米三防涂层
倍斯托推出电子PCBA纳米三防涂层
专用于PCBA电子元器件防水防潮抗氧化耐盐雾的电子全防护防水涂层。产品运用纳米交联技术改性纳米硅，经特殊工艺制备而成，环保复配溶剂，不含VOC，无卤，不含PFOA，不含PFOS，低气味，常温3-10分
2024-06-11
上海利量推出ERSA 焊接系统
上海利量推出ERSA 焊接系统
德国埃莎（ERSA）独有的多喷点HOTFLOW系列回流焊系统、模块化设计的VERSAFLOW选择焊系统，以及久经市场考研的Ersa POWERFLOW波峰焊系统，为客户提供最完整的焊接解决方案。产品型
2024-06-07
诚博智能发布自动焊锡机CB-HJ6441（左右双头双平台）
诚博智能发布自动焊锡机CB-HJ6441（左右双头双平台）
产品价值：1、高效生产；2、高质量焊接；3、减低人工成本；4、提高安全性。用于焊接各种电子元器件，具有点焊、拖焊、自动清洗、跳过等多种功能；具有位置校正、复制、阵列、自动定位等功能，机器操作简单快捷；
2024-06-07
苏信推出在线尘埃粒子计数器SX-3016-3PU
苏信推出在线尘埃粒子计数器SX-3016-3PU
2.83L在线尘埃粒子计数器用于在线监测系统中远程监测环境中的悬浮粒子。洁净室监测结果可以通过WIFI和LORA、以太网输出到终端显示器呈现检测结果，配备大尺寸的红外触摸屏来简化用户界面操作。公司简介
2024-06-07
德森精密发布全自动高速点胶机DS80M
德森精密发布全自动高速点胶机DS80M
设备配装500万像素高清相机，以及三色光同轴漫射式光源，既可以实现传统的图案识别和图像运输功能，更可以实现轮廓运算功能，是柔性线路板（FPC)和电器塑料壳边缘等异形变工件上点胶的有效帮手。该视觉系统为
2024-06-07
华智诚推出全自动六槽清洗机HTM1006-FAC
华智诚推出全自动六槽清洗机HTM1006-FAC
Ø 水基清洗工艺，集清洗、漂洗、干燥于一体；Ø 每个功能槽提供超声/喷淋/喷流/鼓泡/风切/热风/ 真空干燥等功能供选择使用，满足不同清洗工艺组合;Ø 机械手设计，实现料框在不同功能槽之间的搬运;Ø
2024-05-13

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