铟泰Indium公司将于5月31日至6月3日在美国加州圣地亚哥举行的电子元件与技术会议（ECTC）上展示其用于先进封装的创新产品。

随着行业内先进封装技术的不断发展，材料必须能够承受将复杂管芯放置到越来越小的封装中。铟泰Indium公司与客户和其他行业领导者合作，为当前和新出现的先进封装挑战开发最先进的解决方案。

从水溶性焊膏到超低残留免清洗助焊剂，铟泰Indium 公司的技术专家开发了经过行业验证的先进封装产品组合，旨在提高异构集成和组装以及系统级封装 (SiP) 应用的可靠性.

作为高性能液态金属基热界面材料（TIM）的行业领导者，铟泰Indium公司还将展示其创新的高性能金属TIM解决方案组合中的精选产品。铟泰Indium 公司的液态金属 TIM 的合金组合在室温或接近室温时呈液态，旨在为 TIM0 和 TIM1 应用提供卓越的导热性。

将展示的焊膏解决方案包括：

• Durafuse™ HT，一种新的混合合金技术，设计为一种直接式解决方案，用于替代并优于用于功率分立应用的芯片贴装和夹式键合中的传统高铅焊料。

• SiPaste®，一种超细间距焊膏系列，专为精细特征印刷而设计。SiPaste® C201HF 专为精细特征印刷而设计，结合了卓越的非湿式开放性能和出色的模板印刷转移效率，可满足最广泛的工艺要求并提高SPI 产量。

• LEDPasteNC38HF 是一种免清洗、无卤素焊膏，专门为适应精细特征印刷而配制，尤其适用于Mini或Micro LED 应用。它结合了卓越的润湿性能和出色的模板印刷转移效率，可满足最小 LED 应用的最广泛工艺要求。它还具有高粘性，可用于多种合金，包括无银选项。

NC-809 是一种无卤素、超低残留、倒装芯片助焊剂，旨在将焊球固定在适当的位置，而不会在组装过程中出现芯片移位的风险。 NC-809 具有卓越的润湿性能，是第一款符合球栅阵列球连接应用的 ULR 助焊剂，适用于对传统水清洗工艺敏感的封装。

• NC-702 是一种屡获殊荣的免清洗、近乎零残留、无卤素的材料解决方案，其设计的粘性强度可在贴装和回流过程中将部件固定到位。 NC-702 在回流过程中完全蒸发掉，省去了耗时的回流后残留物清洁步骤。

铟泰Indium 公司 还提供各种经过验证的免清洗助焊剂，专为应对当今行业挑战而设计，例如从物联网 (IoT) 到移动设备和下一代应用的电子设备应用。

有关 铟泰Indium 公司创新产品的更多信息，请访问 www.indium.com 或参观 铟泰Indium公司在展会上的展位。

关于铟泰Indium公司

铟泰Indium 公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼厂、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；大括号热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属和无机化合物；和 NanoFoil®。公司成立于 1934 年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持和工厂。

关于电子元器件与技术大会

ECTC 是首屈一指的国际盛会，它在合作和技术交流的环境中汇集了封装、组件和微电子系统科学、技术和教育领域的佼佼者。 ECTC 由 IEEE 电子封装协会（前身为 CPMT）赞助。在 ectc.net 上了解更多信息。