7月3日，深圳市腾盛精密装备股份有限公司（下简称腾盛精密）举办了16周年庆典活动，腾盛精密股份董事长卢国明先生在会上向全体员工做出重要战略指示，同时腾盛精密Tensun全新品牌形象也在会上正式发布。

会上，董事长卢国明先生明确提出：“腾盛精密将深度聚焦两大核心产品线。第一，深度聚焦精密点胶，持续做专做强，保持领先地位，走向全球，成为全球精密点胶领域的领跑者；第二，深度聚焦半导体划片，以日本DISCO为标杆，坚持技术创新、坚持做世界级品质，力争五年内成为中国行业第一，推动全面实现国产替代进口进程，助力中国半导体产业链发展”。

腾盛精密Tensun创立于2006年7月，一直专注于精密点胶与精密切割（划片）两大产品线，深耕于3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。 腾盛精密Tensun自成立之初便十分注重核心技术的研发投入，目前已经掌握了精密点胶及精密切割（划片）的核心技术，成为具备核心模块设计，整机，及自动化系统集成能力的高科技型精密装备企业。

高精度全自动mini-LED点胶机-sherpa63

半导体封装点胶机-sherpa91

2014年引进韩国技术团队（半导体划片设备）正式进军半导体精密划片行业，是国内最早研制12寸半导体划片机的企业，在2016年首先进入LED封装市场，成为了中国首家在LED行业可以完全替代进口划片设备的国产品牌。

8~12寸双轴精密全自动划片机ADS2030

全自动划片分选一体机FDS3200

在3C手机产业链、TWS耳机、OLED、MiniLED、MEMS、SIP系统级封装和半导体晶圆级封装等领域，腾盛精密Tensun的点胶与切割（划片）已经成为该领域的首选品牌，或者正在成为该领域进口设备替代的首选品牌。腾盛精密Tensun取得的所有成就，都得益于全体客户的高度信任和全力支持。腾盛精密Tensun将永远坚持技术创新、永远坚持做世界级品质、永远秉承“以成就客户为中心”，为客户创造最大价值的核心经营理念；以“让精密制造改变世界”为伟大使命，立志为“成为全球第一的精密装备企业”而终生努力奋斗！