Indium Corporation® 将于 7 月 28 日星期四在中国深圳举行的 MiniLED 背光量产与应用趋势会议上展示其经过验证的创新 LED 制造产品

Indium公司生产的产品种类繁多，可满足行业当前和不断发展的需求，由于 mini-LED 具有出色的对比度、深黑色和高动态范围，因此越来越多地用于家用消费电子产品的显示器和外部显示器。

Indium Corporation 的半导体和先进组装材料套件是 Mini-LED 组装的理想选择，满足组装所需的小焊盘尺寸和细间距。

将展示的焊膏解决方案包括：

• LEDPaste NC38HF，一种免清洗、无卤素焊膏，专为适应精细特征印刷而配制，尤其适用于mini- 或 micro-LED 应用。这款新产品将在展会上发布，它结合了卓越的润湿性能和出色的网板印刷转移效率，以满足最小 LED 应用的最广泛工艺要求。它还具有高粘性，可用于多种合金，包括无银选项。

• Indium12.8HF，一种免清洗、无卤素微点胶焊膏，与 Indium Corporation 最畅销的焊膏——Indium8.9HF 具有内在兼容性，并针对长期喷射和微点胶应用进行了优化。 Indium12.8HF 最初是为 micro-LED 应用而配制的，已被证明可用于需要低至 80μm 的精密点直径/线宽沉积物的广泛应用。

• Indium3.2HF 是一种水溶性、无卤素、无铅焊膏。 Indium3.2HF 由 Indium Corporation 的 6SGS 型粉末配制而成，是精细特征印刷应用的理想选择。它还提供一致、可重复的印刷性能以及较长的网板寿命。

将展示的助焊剂解决方案包括：

• NC-809，一种屡获殊荣的无卤素、超低残留、倒装芯片助焊剂，旨在将芯片或焊球固定在适当的位置，而不会在组装过程中出现芯片移位的风险。 NC-809 具有卓越的润湿性能，是第一款符合球栅阵列球连接应用的 ULR 助焊剂，适用于对传统水清洗工艺敏感的封装。

• WS-829 是一种晶圆级球型助焊剂，是一种水溶性、无卤素助焊剂，可用于标准 BGA 制造工艺中的基板上的球型助焊剂（尤其适用于小于 0.25 毫米的最小球体应用）以及晶圆/面板级封装。它专为最小球体和高密度应用（包括 LED 芯片贴装）的印刷和引脚转移应用而设计。

• LED TACFlux® 007 是 LED 行业领先的芯片助焊剂。专为采用溅射薄膜或焊料预成型合金的裸片到底座应用而设计，它提供的熔点范围从锡银 (SnAg)、SAC (SnAgCu) 和纯锡 (Sn) 到金锡 (AuSn) ) 共晶。它可以使用各种应用技术进行应用，在回流期间将晶粒固定到位，并且易于清洁以提供高引线键合拉力强度。

关于铟泰公司

Indium Corporation® 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼厂、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属和无机化合物；和 NanoFoil®。公司成立于 1934 年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持和工厂。