Indium公司很荣幸能在9月14日至16日在台湾台北举行的SEMICON Taiwan上展示其尖端的焊接和热材料。Indium 公司的技术专长和经过验证的创新产品组合继续使其成为先进封装材料解决方案的领先行业合作伙伴。

Indium 公司很高兴展示其 GalliTHERM™ 镓基液态金属解决方案组合中的产品。这一创新产品线借鉴了公司 60 多年制造镓基液态金属的经验。 Indium 公司还提供重要的全球技术支持，以帮助客户确保他们的液态金属热解决方案能够满足他们在美国和亚洲的小批量和大批量生产的应用需求。

Indium公司提供多种创新的高性能金属 TIM 解决方案。 Indium公司的液态金属 TIM 的合金组合在室温或接近室温时呈液态，旨在为 TIM1 和 TIM2 应用提供卓越的导热性。液态金属 TIM 提供：

- 高导热性，提高终端产品的寿命和可靠性

- 对大多数表面的界面阻力低，确保其快速散热

- 对金属和非金属表面都有超强的润湿能力

液态金属 TIM 有多种合金可供选择，包括 InGa 和 InGaSn。

Indium公司的 m2TIMTM 将液态金属与固态金属预制件相结合，为散热提供可靠的导热性，而无需可焊接的表面。固体焊料预制件的存在吸收和包含了液体合金，同时提高了热传导性。

这种m2TIMTM混合方法有InGa和InGaSn两种规格，对金属和非金属表面都有卓越的润湿能力，而且界面阻力小。它还减少了液体合金泵出的风险。

作为免清洗半导体助焊剂的行业领导者，Indium公司还将推出市场上第一种免清洗球状助焊剂NC-809。NC-809是一种双重用途的助焊剂，为倒装芯片应用设计了高粘性的特点，为球型连接应用设计了强大的润湿能力。这种材料旨在将芯片或焊球固定在原位，而不会在组装过程中出现芯片移动或焊球移动的风险。

NC-809 旨在在回流后留下最少的残留物，达到 Indium Corporation 经验证的超低残留 (ULR) 倒装芯片助焊剂（如 NC-26S 和 NC-699）的水平。 NC-809 具有卓越的润湿性能，是第一款符合球栅阵列球连接应用的 ULR 助焊剂，适用于对传统水清洗工艺敏感的封装。 NC-809 还通过消除昂贵的清洁步骤来提高生产良率，清洁步骤会增加回流之后和底部填充步骤之前的基板翘曲，从而产生芯片损坏和焊点破裂的可能性。

• 高粘性，可消除回流过程中的芯片倾斜或移位；大大减少电气开路故障

• 一致的助焊剂沉积和出色的润湿性

• 超低残留；非常适合客户构建紧密间距倒装芯片组件

•与各种底部填充物兼容

• 由于没有清洗步骤，减少了封装的翘曲，降低了热应力

关于Indium公司

Indium公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼厂、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属和无机化合物；和 NanoFoil®。公司成立于 1934 年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持和工厂。