ITW EAE将于9月14日至16日在台北南港展览中心举行的SEMICON Taiwan国际半导体展览展示其最新的印刷机和点胶机开发成果。应用专家以及销售和管理层将在 ITW EAE展位N0170 上回答问题并提供解决方案。

Camalot将让您抢先一睹先进的倾斜和旋转点胶解决方案。Camalot将现场演示先进的倾斜和旋转点胶系统。这种创新的新Camalot系统减少了点胶向外扩散的区域, 并通过在元件侧壁精准点胶，以改善底部填充的毛细管流动。最先进的旋转驱动装置具有快速、高精度、零背隙构造的特点，专有的运动和控制系统使点胶泵在两轴上能按照您需求能任意次数以分度增量的方式铰接到合适位置，以获得完全的灵活性。

MPM 将现场演示Edison II ACT™ (自动转换技术)， 该技术正处于研发的最后阶段。这项正在申请专利的创新技术提供了一个简单、高性价比的解决方案，以逐步实现完全自动化。它的设计简单易用和操作方便, 无需额外的操作技能。该解决方案采用Edison印刷机和高性价比的配对推车, 旨在自动转换锡膏筒、支撑工具、刮刀和模板。市场上最精准的印刷机，先进的技术能满足超细间距和极细孔径印刷应用。

ITW EAE 在半导体封装业界中起着重要作用，包括模板印刷焊里点凸块，底部填充点胶和封装胶液，热处理晶圆附着粘贴，引线键合前后的清洗，焊球回流焊等。ITW EAE与全球领先的半导体制造商共同合作开发能够应对不断发展的技术挑战的设备，同时还能满足更高产量，更高良率和更高性能的需求。