Indium 公司将在10月和11月的五个行业展会上展示其在中国市场的创新产品和技术。在这些展会上，展示屡获殊荣的的材料解决方案将包括高可靠性的焊接产品、异质整合和组装解决方案（HIA）和系统级封装（SiP）解决方案，以及LED应用。

中国深圳SiP展，11月5-7日

铟公司将介绍其用于HIA和细间距系统-SiP应用的创新材料解决方案。

- SiPaste®超细间距焊膏系列是专门为精细特征印刷而设计的，细粉范围从5型到7型。它们有助于避免空洞®，减少坍落度，并表现出一致的卓越印刷性能。SiPaste® C201HF是专门为适应精细特征印刷而配制的，它结合了卓越的非湿开性能和出色的网板印刷转移效率，以满足最广泛的工艺要求并提高SPI产量。

- NC-809，市场上第一种低残留的免清洗球状附着助焊剂。NC-809是一种双重用途的助焊剂，具有适用于倒装芯片应用的高粘性特征，并具有适用于球状附着应用的充分润湿能力。这种材料旨在将芯片或焊球固定在适当位置，而不会在组装过程中出现芯片移动或焊球移动的风险。

11月10-11日，深圳MiniLED展会

Indium公司将展示其广泛的产品，以满足当前和不断发展的LED制造需求。

- LEDPaste NC38HF是一种免清洗、无卤素的焊膏，专门为适应精细特征印刷而配制，尤其适用于miniED或Micro LED应用。它结合了卓越的润湿性能和出色的钢网印刷转移效率，以满足精细LED应用的最广泛的工艺要求。它还具有高粘性，并有多种合金可供选择，包括不含Ag的选项。

- Indium3.2HF是一种水溶性、无卤素、无铅的焊膏。用Indium公司的6型SGS粉末配制，它是精细特征印刷应用的理想选择，还能提供稳定、可重复的印刷性能，并具有较长的钢网寿命。

- 铟公司将推出无卤素、超低残留、免清洗助焊剂NC-809和可水洗助焊剂WS-829。这两种助焊剂的配方都具有高粘性，设计用于高密度mini/Micro LED芯片连接应用的印刷和引脚传输。

中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT），11月14-16日

Indium 公司将再次展示其用于HIA的创新材料解决方案，以及其用于电力电子的高可靠性解决方案组合。

- InFORMS®，加强型焊接合金制造，提高了机械和热可靠性，并专门设计用于为功率模块应用产生一致的焊缝厚度。通过为开发更可靠和更高性能的模块提供增强型材料来应对电力电子行业的具体挑战。

金属热接口材料（TIM）满足多种应用和工艺挑战，Heat-Spring®TIM提供了均匀的热阻，最大限度地减少了表面阻力，增加了热流。

- InTACK™是一种无卤素胶粘剂，专门配制的高粘性胶粘剂可将裸片、芯片或焊料预制件固定在原位而不移动，减少了装配时的固定需求，降低了制造成本。它是为洁净的的免助焊剂回流工艺特殊设计的，保持高粘性强度，将材料固定在原位，没有残留物，也不需要在工艺中进行额外的清洁步骤。

关于Indium公司

Indium 公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属及无机化合物；以及NanoFoil®。该公司成立于1934年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国都有全球技术支持和工厂。