Indium公司增加了其用于精细印刷的焊膏组合，推出了一种无卤素、可清洁的焊膏，专门用于精细印刷，如01005和008004元件的情况。

SiPaste® C201HF 结合了卓越的、行业领先的非湿开 (NWO) 性能和出色的钢网印刷转移效率，以满足最广泛的工艺要求并提高 SPI 产量。 它会留下可清洗的残留物，可以使用市售的半水性清洁溶液去除，或者在不适用回流后清洁的工艺中用作标准免洗膏。

SiPaste® C201HF 在精细特征上具有出色的转移效率

孔径上具有出色的转移效率，在80μm以下具有一致的工艺产量。SiPaste® C201HF可提供:

- 在多次印刷中保持一致和紧密的焊料沉积；出色的响应-暂停性能

- 小间距组件上的空洞最少，确保小组件上的连接强度

- 在出现高翘曲的元件上具有出色的回流焊性能

- 在组装过程中通过最小化桥接增强坍落度性能，从而提高密间距组件的产量

- 灵活的清洗；可用于需要用皂化剂清洗或免清洗的工艺中

有关 Indium Corporation 用于精细特征印刷的浆料的更多信息，请联系半导体和先进组装材料产品专家 Evan Griffith，电子邮件地址为 egriffith@indium.com。

关于铟泰公司

Indium Corporation® 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼厂、冶炼厂、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂； 钎焊; 热界面材料； 溅射靶材； 铟、镓、锗和锡金属和无机化合物； 和 NanoFoil®。 公司成立于1934年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持和工厂。