封装基板产品2023年市场规模或达207亿!

2017-2021年,中国PCB产值规模整体呈现逐步上涨的态势,增速波动较为明显。2021年,由于需求复苏、技术要求升级以及原材料价格大幅度上涨等因素影响,中国PCB产值强劲增长,产值规模达到511.66亿美元,同比增长28.4%。

注:WECC于2022年10月发布“2021世界印制电路板板产业报告”,以上为最新数据,下同。

代表性企业产量规模持续增大从中国主要企业PCB产量规模来看,2017-2021年,行业内的重点企业产量规模均呈现上涨的趋势。从产品面积看,景旺电子产量达到909.87万平方米,规模较大;从产品产值看,而鹏鼎控股产量达到274.10亿元,规模较大。从产量增速来看。近年来产量增速最快的是东山精密,其五年间复合增速达到28.8%;而鹏鼎控股四年间复合增速达到11.34%,增速较慢。

供给结构——标准多层板产值占据半壁江山

从各细分市场产值规模来看,中国印制电路板板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI板、刚性单双层板、挠性板。2021年以上产品的产值规模占比分别达到49%、18%、14%、14%,而高价值的IC载板产值规模占比4%、刚挠板产值规模仅占1%。

注:WECC于2022年10月发布“2021世界印制电路板板产业报告”,以上为最新数据,下同。

需求结构——通讯、计算机、汽车领域位列前三

当前PCB已是电子设备不可缺的配件,按照现有应用领域大类区分,通信、计算机、消费电子、医疗器械、汽车电子、航空航天、工业电子等七大类,2021年排在前三位的分别是通讯、计算机和商业设备、汽车,占比分别为31.5%、27%、16%。从趋势上看,2021年计算机和商业设备领域增长较快,主要系随着数据中心等新基建的建设,对于商业设备需求增加;而通讯领域需求有所下滑,主要系消费承压,导致手机产品需求量下滑。与全球结构对比来看,中国汽车领域的PCB需求显著高于全球平均水平。

前景预测——中国PCB产值将进一步增长

从中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势,而中国将继续保持行业的主导制造中心地位,Prismark预测2021-2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%。在Prismark预测基础上,结合中国PCB产业下游主要市场如通信市场、计算机市场、汽车市场、消费电子等行业的市场发展情况,前瞻预计到2027年中国PCB产值将达到约678亿美元,2022-2027年复合增速约4.8%。

来源:前瞻产业研究院

封装基板产品有别于传统PCB,高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来,随着国产替代化得进行,中国封装基板的行业迎来机遇,2021年中国封装基板市场规模达198亿元,同比增长6.45%,预计2023年将达207亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

受半导体行业快速发展的影响,国内封装基板市场也随之发展。近年来,封装基板产量呈现逐年上升的态势了2021年产量达123.6万平方米,同比增长7.57%,预计2023年将达151.5万平方米。

数据来源:中商产业研究院整理

封装基板技术壁垒较高,产品升级快

封装基板是在HDI板的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。在特性方面,封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,以移动产品处理器的芯片封装基板为例,其线宽/线距为20m/20m,在未来2-3年还将不断降低至15m/15m,10m/10m。

来源:中商产业研究院