麦德美爱法展出 创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏
(Waterbury, CT USA) – 2023年4月5日 –麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一,为电子制造商客户提供上述的解决方案,将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的慕尼黑上海电子生产设备展展览会,展示其创新的产品系列。麦德美爱法的展位位于N4展馆4528号,欢迎前来参观。
我们将展示线路板组装的集成解决方案,包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外,我们还将重点展示一些材料和工艺,应用于芯片、封装和顶部连接等,势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。
一些应用在严格的终端使用环境中,如汽车、5G和基础设施等,对性能和寿命的需求日益提升,因此线路板的板级可靠性十分重要。麦德美爱法将展示其组装材料组合,包括ALPHA CVP-390V和OM-565 HRL3高性能锡膏。当与ALPHA HiTech的强化聚合物和易力高的保护聚合物一同使用时,在性能和可靠性方面可以带来飞跃式进展。麦德美爱法对这些组合进行严格测试,为客户提供最佳的材料来满足终端应用的需求。
此外,麦德美爱法还提供了一个全面的半导体组装产品系列,专注于提高汽车的续航里程、功率和可靠性。比起一些竞争品牌,Argomax®材料系列以其能够在更低的压力下烧结而广受好评,从而实现了更精简、更具成本效益的在线工艺。我们将在展会上展示新产品Argomax® 2148,这款烧结膏是为低压工艺而研发的,还具有适用于受污染散热器表面的特性。
麦德美爱法通过开发旨在满足汽车、通讯和电力行业不断变化的要求和标准的产品,为创新线路板组装和半导体组装解决方案的未来注入动力。欢迎莅临N4展馆4528展位与我们交谈。麦德美爱法团队期待与您会面,讨论如何利用市场上最先进的前沿技术,通过一项全过程服务来让您提高工艺水平。在这个过程中,我们将充分利用我们规模庞大的研发设施、稳定的供应链以及卓越的客户服务来提供支持。麦德美爱法旗下的知名品牌包括Alpha®、Compugraphics、Electrolube®、Kester®和MacDermid Enthone®。我们致力于解决您所面临的问题,无论是今天的、明天的还是将来的。欲了解我们如何为业界带来改变,请造访www.macdermidalpha.com
关于麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions)
麦德美爱法通过旗下品牌Alpha®、Compugraphics、Electrolube®、Kester®和MacDermid Enthone®的化学品和材料产品的不断创新,实现电子互连。我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家与OEM和制造商合作,应用新技术并重新定义设备设计的可能性。我们提供世界一流的技术支持和专业服务,不断优化良率和生产效能。我们的解决方案可以提高产量、减少碳足迹、降低总拥有成本和促进电子创新。
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