作为行业权威、专业的电子生产设备展,NEPCON China 2023中国国际电子生产设备展览会将于2023年7月19-21日在上海世博展览馆举行,届时预计将吸引500+知名展商,开展10+现场活动,来自22+国家与地区的产品将汇集在超42,000平方米的会展中心,与38,000名观众进行互动,共同鉴证一场电子制造业盛会的诞生。

本届展会将吸引来自汽车电子、半导体制造、新能源、3C、工业控制、通信通讯智能人居、智慧城市、医疗电子领域的亚洲电子制造集群企业采购决策人莅临现场落实采购计划、行业考察和技术交流,覆盖完整供应链:电子器件物料采购-PCBA-自动化组装及测试-EMS代工服务,聚集PCBA行业内齐整的展示阵容,包括表面贴装、焊接、测试测量、点胶喷涂、智能制造等不同电子制造细分技术领域。通过“一站式电子制造供应链生态圈展示概念”为电子制造企业提供新的观展视野。此外,展会还将带来智能驾驶体验,创新身临其境式“沉浸展区”,一站式体验“电子领域新活力”。

本届NEPCONChina将特别针对汽车电子及半导体领域,重磅展示业内首发展品并策划举办相关会议,期望给前来参观的听众带来一站式行业解决方案。

截至目前统计,在NEPCONChina 2023,Keysight、SPEA、迪科贝、ASYS、UMC、南京优倍、YAMAHA、Polar、创和泰、建直、深圳三捷、荧斯拓、快克智能、京北通宇、比邻、亚伯兰、望友、Pemtron、蒂普泰柯(排名不分先后)等数十家参展商均将为观众带来汽车电子生产设备及解决方案,更多品牌及展品信息将陆续发布,请您关注“NEPCON电子展”微信公众号。

面对汽车电子产品,今年NEPCON将联手ATC汽车技术平台联合为观众筹办首届汽车电子产品制造大会,聚焦车载摄像头与车载激光雷达两大热点汽车电子产品制造技术!预计吸引主机厂、T1、T2及芯片厂商200+业内人士与会。

面对半导体封装测试,本届展会将筹办系统级封装技术大会、IGBT第三代半导体封测大会、MiniLED芯片封装大会三大会议以及系统级封装展示线,预计吸引3000来自封测厂、背光模组厂、先进设备供应商等具备决策权人士参与盛会。

附截至5月12日确认参与NEPCONChina 2023品牌(打*号表示NEPCON独家参展商)及今年同期活动规划,期待今年与广大观众的线下之约!

目前,距离展会开幕的时间已日益临近,我们期待为每家企业赋能添力,为每位观众带来前所未有的峰会体验。7月19-21日上海世博展览馆,真诚期待您的到来!