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今年全球晶圆代工市场预计下滑12%,台积电将以55%份额稳居第一

2023-11-07

 
       10月30日,中国台湾地区工研院举办了“眺望2024半导体产业发展趋势研讨会”,预测今年全球晶圆代工产值将同比减少12%至1248.15亿美元,其中台积电将占据55%的市场份额,稳居市场龙头宝座。

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工研院产科国际所产业分析师黄慧修表示,受整体市况不佳,终端需求疲弱,供应链库存持续去化影响,晶圆代工厂产能利用率下滑,2023年全球晶圆代工业产值恐将同比下滑12%,跌至1248.15亿美元。其中,2023年中国台湾地区晶圆代工产值将约新台币2.46万亿元,同比减少8.2%。而台积电的全球市占率将自2022年的53%上升至55%。随着客户库存修正结束,需求逐渐恢复正常,且3nm制程开始大举贡献业绩,预计2024年中国台湾地区晶圆代工产值有望回升至新台币2.82万亿元,同比增长14.7%。同时,2024年中国台湾地区半导体制造业产值可望首度突破新台币3万亿元大关,达到新台币3.01万亿元,同比增长14.3%。在IC设计业方面,工研院产科国际所产业分析师钟淑婷指出,中国台湾地区IC设计业2023年产值将约1.07万亿元,减少12.9%,全球市占率约21.3%,仅次美国,居全球第二位。随着通信及消费性产品需求回温,预期中国台湾地区IC设计业2024年产值有望回升至新台币1.25万亿元,同比增长16.4%。(芯智讯)


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