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SEMI:2024年全球硅晶圆出货量将反弹,并延续至2026年

2023-11-07

 

 国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算,2022年全球晶圆出货量创下历史记录,达到145.65亿平方英寸(MSI),预计2023年将降至125.12亿平方英寸。

  

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机构预测,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长,预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%,达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年,预计出货量将超过162亿平方英寸。硅晶圆是目前大多数半导体的基本材料,可以制造大多数半导体器件,同时也可以用作衬底材料。SEMI的统计包含晶圆制造商提供给最终用户的抛光硅片和外延硅片,上述数据不包含未抛光或回收的晶圆。(摘编自半导体材料行业分会)

文章来源:电子时代公众号


 


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