3 月 13 日消息，根据韩媒 sedaily 报道，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（Glass Substrate）技术，并争取在 2026 年内投入量产。

“玻璃基板”并非三星首创，英特尔公司几年前就已涉猎，而三星目前已经交由其子公司三星电机（Samsung Electro-Mechanics）负责研发和推进。“玻璃基板”固然是“革命性”的计算机芯片封装方法，克服了有机封装等传统方法的“弊端”，但目前在商用过程中依然存在不少的挑战。

备注：“玻璃基板”相比较现有的有机封装方案，封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此互连密度更高，从而可以在单个封装中集成多个晶体管。

三星似乎已经意识到玻璃基板可能是未来的发展方向，因此该公司计划利用其主要子公司的专业技术，合作实施这一工艺。

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英特尔已在去年9月宣布，将在2030年大规模生产玻璃基板，其已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。作为全球第一大基板供应商，日本Ibiden也在去年10月宣布，拟将玻璃基板作为一项新业务研发。而业内人士在今年3月11日透露，日本Ibiden正处于半导体封装用玻璃芯基板技术的探索阶段。至于三星集团的韩国同行中，SK集团与LG也已将目光投向玻璃基板：SK集团旗下SKC已设立子公司Absolix，并正在与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板。LG Innotek则表示，玻璃将是未来半导体封装基板的主要材料，公司正在考虑开发玻璃基材。

据《科创板日报》不完全统计，A股中已布局玻璃基板相关业务的公司有：

沃格光电具备玻璃基板级封装载板技术，且具备小批量产品供货能力。公司玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术，可实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装）。

长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发，预计今年量产。

三超新材的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。