近日，三星电子在加州圣何塞的设备解决方案美国总部举办三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技术路线图和成果。

以下是主要亮点：

新节点和技术进展：三星宣布了两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U。SF2Z 是一种2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，这种技术将电源轨置于晶圆背面，以提高功率、性能和面积（PPA），并降低电压降（IR降），主要面向高性能计算和人工智能应用。SF4U 则是4nm工艺的变体，通过结合光学缩小技术来提供PPA改进。

超越台积电：三星计划在2025年推出SF2节点（原称为SF3P），这是一种2纳米级工艺技术，主要针对高性能计算和智能手机应用。这使三星在2nm级节点上正式领先于台积电，后者计划在2025年底开始采用N2工艺制造芯片。

GAA工艺的成熟与应用：三星强调了其全环绕栅极（GAA）工艺技术的成熟度，已进入量产的第三年。公司计划在今年下半年量产第二代3nm工艺（SF3），并计划在即将推出的2nm工艺上采用GAA。三星表示，其GAA产量自2022年以来稳步增长，并有望在未来几年大幅增长。

AI解决方案平台：三星还发布了AI Solution人工智能平台，针对特定客户的AI需求提供高性能、低功耗、高带宽的解决方案，并计划在2027年推出集成CPO的一站式AI解决方案。

市场和业务增长：在过去一年中，三星代工的AI销售额增长了80%，显示了其在市场上满足不断变化的需求的能力。

这些进展表明三星在芯片制造技术方面的创新和竞争能力，特别是在高性能计算和人工智能领域。三星的这些举措旨在巩固其在半导体行业的领先地位，并在未来几年与主要竞争对手台积电展开更激烈的竞争。（综合报道）