文章来源：电子时代 

台积电(TSMC)在今年2月时已确认，将在日本建设第二座晶圆厂(Fab 2)，产能的扩大也有望优化整体成本结构和供应链效率。同时台积电于2024年2月24日举办了其日本首座晶圆厂(Fab 1)的启用仪式，按计划将在2024年底开始量产。

据Trendforce报道，由台积电、索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司(JASM)已在Fab 1的东侧，开始启动了Fab 2的建设项目，已在准备土地。其占地面积约为321000平方米，是Fab 1的约1.5倍。该项目的投资金额估计在2.2万亿日元左右，与之前的项目一样，也得到了日本政府的支持，将提供7320亿日元的补贴。

Fab 2计划在2024年底动工，2027年底开始运营，重点在于6nm、7nm工艺。未来Fab1和Fab 2两座晶圆厂合计月产能将超过10万片12英寸晶圆，采用的半导体制造工艺包括40nm、22nm、28nm、12nm、16nm和6nm、7nm，面向汽车、工业、消费和高性能计算(HPC)相关领域的芯片。产能规划可根据客户需求进行调整，预计将直接创造3400多个高科技工作岗位。

此外，前段时间有报道称晶圆厂所在的熊本县，新任知事木村敬(Takashi Kimura)在接受媒体采访时表示，将不遗余力地说服台积电在该地区建立第三家晶圆厂。此外，还希望吸引众多半导体相关企业和研究机构到熊本县，将当地转变为半导体中心，其中包括人工智能(AI)、数据中心和自动驾驶技术。（超能网）