文章来源：电子时代

为了扩大半导体供应链，据透露，通讯芯片大厂博通(Broadcom)传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。

日经新闻9日报导，博通据悉已入股TOPPAN预计在2026年年底投产的新加坡FC-BGA基板新厂，计划借此扩大半导体供应链。TOPPAN未透露上述新加坡FC-BGA基板工厂的投资额规模，而据关系人士指出，投资额约500亿日圆、且可能增加至1000亿日圆，而工厂营运公司起初由TOPPAN 100%出资，但博通最近进行了出资，预估TOPPAN持股50.1%、博通49.9%。报导指出，TOPPAN目前仅利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，而后会在新加坡建新厂、主要是因为新加坡靠近后段专业封测代工厂(OSAT)汇聚的台湾地区、马来西亚等地。据法国调查公司Yole Intelligence指出，2028年全球IC基板市场规模预估将扩大至290亿美元，较2022年暴增9成。TOPPAN在3月14日宣布，将在新加坡兴建FC-BGA基板新工厂，扩大FC-BGA基板产能。新加坡工厂预计将在2026年年底开始进行生产。TOPPAN指出，上述新加玻工厂将获得新加坡经济开发厅以及博通的援助。TOPPAN表示，随着社会加速数字化，带动FC-BGA基板需求扩大，而TOPPAN目前正扩大日本新泻工厂FC-BGA基板产能，不过为了因应未来需求增加，研判有必要进一步扩增产能，因此决定兴建上述新加坡工厂，藉由建立双据点生产体制，分散地缘政治、自然灾害风险，建构全球供应体制。TOPPAN指出，目标在2027年度将FC-BGA基板产能扩增至2022年度的2.5倍以上水准。

FC-BGA争夺战，悄然打响

韩国领先的电子零部件制造商LG Innotek Co.首次向全球大型科技公司供应AI设备的高性能芯片。

知情人士在今年六月表示，LG最近通过了大型科技公司旗下的AI芯片（称为倒转）装芯片球栅阵列(FC-BGA)的质量测试，扫清了产品供应的最后一个障碍。有消息人士称，这家韩国公司将开始迅速向某大型科技公司供应其FC-BGA产品。他们表示，这是LG自2022年进入芯片封装芯片市场以来首次获得客户。消息人士称，LG的FC-BGA主板将用于服务器的图形处理单元(GPU)。FC-BGA是一种封装芯片，通过将高密度半导体芯片连接到主板来传输电信号和电力。它主要用于需要高性能和高密度电路连接的中央处理器(CPU)和GPU。随着芯片制造商转向包含更多微电路的高密度电路基板以提高系统性能，FC-BGA等多层基板正在取代人工智能、自动驾驶汽车计算机服务器电子元件的通用基板。LG将缩小与更大竞争对手的市场份额差距。分析师表示，LG Innotek将能够在快速增长的FC-BGA市场中缩小与更大竞争对手的市场份额差距。目前，全球FC-BGA市场中仅有日本揖斐电工业株式会社、日本新兴电机工业株式会社、台湾地区欣兴科技股份有限公司、南亚科技股份有限公司、韩国三星电机株式会社和LG Innotek、AT&S等少数几家公司。据富士奇美拉经济研究所预测，2030年全球FC-BGA的市场规模份额相较2022年的80亿美元将增长一倍以上，达到164亿美元。三星电机于1991年开始从事封装芯片业务，其客户包括高通、英特尔和苹果。在今年七月，三星电机表示，将向AMD供应用于超大规模数据中心的高性能芯片板。芯片羁绊是指倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)，这是三星电机首次正式确认交易。超大规模数据中心是指拥有超过10万台服务器、运行在超高速网络的数据中心。由于对人工智能和云服务的需求旺盛，这些超级数据中心的需求不断增长。三星电机和AMD的数据中心主板比传统计算机的FC-BGA大10倍，层数多3倍，用于容纳CPU和GPU。三星电机表示，他们已经解决了翘曲问题，并确保了芯片安装到电路板时的高产量。该公司很可能在其位于韩国釜山和越南的工厂生产这些电路板。据TheElec此前报道，这家韩国零部件制造商自2022年以来一直向AMD供应服务器FC-BGA。三星电机是服务器FC-BGA领域的新手，该市场由日本竞争对手Ibiden和Shinko Denki主导。通过这笔交易，AMD将获得在服务器CPU市场赶超英特尔所需的强大力量。英特尔在2020年代初已与Ibiden和Shinko Denki签署了价值数十亿美元的交易，因此在确保FC-BGA供应线方面面临困难。由于芯片封装市场的生产技术占据首位，苹果公司从有限的供应商采购FC-BGA。（摘编自今日半导体）