文章来源：电子时代

多家SiC厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统（尤其是汽车）需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed和ROHM等领先的设备厂商都在不同地点建设工厂。最近一个季度，厂商的投资情况有所更新。在SiC晶圆和外延片层面，大规模产能扩张使2023年实现了强劲增长，尤其是在中国。然而，这也导致SiC材料产能过剩。

此外，8英寸SiC平台推动了技术的扩展，从而显著降低了成本。自2022年开业以来，Wolfspeed的MHV晶圆厂一直在持续增产。更多设备制造商计划在2024年下半年开始批量出货。鉴于电动汽车市场放缓，SiC市场在 2024年将面临较低的增长。供应链在2024年上半年正在去库存，预计 2024年下半年将复苏，2025年将实现更强劲的增长。在此监测中，我们根据当前技术和市场趋势提供了情景分析，以及我们对未来五年的预测。

关于功率GaN市场，英飞凌科技以8.3亿美元收购GaN Systems是迄今为止该行业最大的交易。去年另一个重要新闻是瑞萨电子以3.39亿美元收购 Transphorm。该行业正在整合，预计将转变为由IDM商业模式主导的生态系统。预计还会有其他并购，新参与者可能会以不同的背景和策略进入功率GaN市场。

然而，功率GaN行业也面临挫折，包括比利时GaN代工厂BelGaN的破产，这凸显了挑战以及在一个仍然缺乏即时投资回报的市场中进行大量投资的必要性。总体而言，到2029年，功率GaN市场复合年增长率将达到 41%，2023至2029年将增长超过20亿美元，吸引越来越多的关注。在过去两年中，该行业已宣布超过16亿美元的投资，包括并购和其他融资。

SiC和GaN已成为功率半导体行业的关键部分

SiC和GaN继续快速增长，这种增长始于2018至2019年，但驱动因素不同。最初，颠覆性汽车制造商特斯拉在其逆变器中采用了SiC。但现在，另一个趋势正在重塑电动汽车(EV)市场，即快速800V电动汽车充电，从而缩短充电时间。SiC是推动因素，具有良好的性能和不断发展的供应链。

截至2023年，使用SiC的大批量电动汽车（包括比亚迪的Han和现代的 Ioniq5）正在出货。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed和 ROHM等领先的设备制造商在2023年再次创造了破纪录的收入。

尽管2024年BEV增长放缓，但SiC设备制造商仍预计2024年的收入将增长，到2029年整个市场将达到近100亿美元。除了汽车之外，工业、能源和铁路应用现在也提供了额外的增长动力。产能建设、业务整合和新的商业模式将在未来几年将SiC提升到另一个层次。

与此同时，消费应用仍然是推动Power GaN市场增长的主要动力。最近的趋势包括充电器功率容量提高至300W，以及家用电器电源和电机驱动器带来更高的效率和紧凑性。除了消费领域，我们预计Power GaN还有两个额外的增长催化剂：汽车和数据中心应用，到2029年，这两个应用有望将设备市场规模提升至20亿美元以上。（摘编自半导体行业观察）