文章来源：电子时代

中国正在撼动长期以来由韩国、中国台湾和美国主导的半导体市场。

中国企业还吸引了来自韩国和中国台湾的顶尖人才，进一步加速了它们的增长。“中国台湾地区的台湾积体电路制造公司（台积电）现在将中芯国际视为主要竞争对手，因为台积电的许多关键研发和工艺工程人员后来都被中芯国际招募，”成均馆大学教授Kwon Seok-joon表示。

尽管面临美国对先进设备的出口限制，中芯国际还是实现了技术里程碑，包括在2018年至2019年成功开发出类似于台积电第一代7纳米工艺的7纳米工艺。

尽管良率问题依然存在，而且该公司在先进工艺方面仍落后于韩国和中国台湾，但对于一家成立于2000年的公司来说，技术差距已显着缩小。

权教授预测，中国晶圆代工行业在未来十年内，其在10纳米及以上以及中技术工艺的市场份额可能会增加一至三倍。

Kwon表示，凭借持续的政府补贴和战略投资，中芯国际可能到二十一世纪30年代中期与台积电竞争。

根据TrendForce的数据，在全球晶圆代工市场中，台积电占据62.3%的份额，其次是三星电子11.5%和中芯国际5.7%。
在内存领域，中国企业在DDR4的销量上占据主导地位，并且也在致力于DDR5的量产。

他们正在迅速扩大生产规模。

Kwon教授表示，业内人士评估，中国存储公司与三星电子之间的技术差距目前为1.5年或更短，并补充说长江存储和其他NAND公司也正在将与行业领先者的差距缩小到一年以内。

TrendForce预测，由于中国产能扩张，明年DRAM产量将较今年增加25%。

延世大学教授Kim Hyun-jae表示：“中国扩大DRAM生产是韩国半导体公司面临的最大风险因素。”

业界越来越担心中国大量补贴的低成本芯片，特别是用于消费电子产品、汽车和工业设备的传统半导体可能造成的市场混乱。这些产品占全球半导体需求的75%。

“为了削减成本，对中国芯片的需求不断增长，”一位业内人士表示。“这种趋势可能会改变整个市场格局。”（摘编自pulse）