一、岗位需求：电子封装工艺师（20人）

1.工作内容

1)SMT和微组装设备的编程、调试及换线；

2)生产过程中的异常分析、处理及改善，提高产品直通率；

3)精益生产改进，提高产品质量水平和生产效率：

4)工装夹具、物料等保障；

5)完成封装产品的生产任务。

2.任职资格

1)本科及以上学历；

2)认真负责、积极主动，有良好的团队协作意识；

3)有SMT或微组装工作经验；

4)熟悉IPC或GJB等相关标准；

6)35周岁以下。

3.薪资福利

1）工资：8-12万/年，特别优秀者可面谈；

2）保险：养老、医疗、工伤、生育、失业、职业年金、企业年金等

3）福利

福利保障：住房公积金、大学生公寓、医疗补贴、过节费、通讯补贴、特殊困难慰问、劳模慰问、住院二次报销、互助金、救助金等；

生活品质：年度健康体检、四季工装、丰富多彩的俱乐部、免费员工餐、

医务室等。

二、岗位需求：电子封装操作员（30人）

1.工作职责

1)SMT 和微组装工艺操作、手工焊接等；

2)完成封装产品的生产任务，确保产品按时交付。

2.任职资格

1)高中及以上学历；

2)认真负责、吃苦耐劳，有良好的团队协作意识；

3)18-30周岁，有SMT、微组装或手工焊接工作经验者优先。

3.薪资福利

1）工资：6-10万/年

2）保险：养老、医疗、工伤、生育、失业、职业年金、企业年金等

3）福利

福利保障：住房公积金、医疗补贴、过节费、通讯补贴、特殊困难慰问、劳模慰问、住院二次报销、互助金、救助金等；

生活品质：年度健康体检、四季工装、丰富多彩的俱乐部、免费员工餐、

医务室等。

联系人：胡老师15902331901，燕老师13883616985