作为电动汽车 (EV) 为重点的网络研讨会系列的一部分，Indium 公司的电动汽车专家很高兴地宣布该系列的第二场网络研讨会——驾驶电动汽车：Rel-ion™ 技术网络研讨会。

驾驶电动汽车：Rel-ion™ 技术网络研讨会系列的第二场会议定于 5 月 11 日举行，有两次参与机会：第一次是德国（8:30）/印度（12:00）/中国、马来西亚（14:30），第二次是旧金山（10:00）/纽约（13:00）/伦敦（18:00）/德国（19:00）。本次网络研讨会题为高密度汽车电子的空洞机制和解决方案，首席工程师、全球客户技术经理Dave Sbiroli将出席。

自 SMT 组装早期以来，最持久且寿命最长的缺陷之一就是焊点中的空洞。其他缺陷——例如葡萄藤、枕形缺陷和非湿开口——已经有了已知的解决方案，但空洞在很大程度上仍未得到解决，而且随着每一次技术拐点的到来，似乎都会强势卷土重来。当今汽车应用所需的底部端接元件（BTC）、高密度电子器件和高可靠性合金的使用增多，导致人们重新关注减少空洞的问题。焊接凸点元件（如BGA和CSP）和BTC（包括QFN和DPAK）中的空洞都有其独特的原因和缓解技术。为了始终保持符合行业标准的可接受的空洞水平，以及由于严格的使用要求而自我设定的水平，需要对空洞的独特原因和工艺缓解技术有一个详细了解。本次会议将回顾空洞与当今电子装配中使用的焊接材料之间的因果关系。Sbiroli还将回顾材料和工艺解决方案，以保持各种形式的SMT组装中可接受的空洞水平。

驾驶电动汽车：Rel-ion™ 技术网络研讨会系列由全球先进材料和汽车市场的行业技术专家组成，所有会议均由Indium公司的电动车和基础设施全球负责人Brian O'Leary主持。该系列网络研讨会专门针对电动车领域的从业者，无论是该行业的新手还是在电动汽车行业经历快速增长和演变时拥有多年经验的人士。

本次网络研讨会以及本系列中的其余部分的注册是开放的，可以在 indium.com/corporate/media-center/webinars/rel-ion.php 完成，如果你对专门针对你公司的需求的会议感兴趣，请通过 boleary@indium.com 联系 O'Leary。

Sbiroli 在印制电路板组装材料的选择和应用以及 SMT 工艺优化、缺陷减少和故障排除方面拥有超过 25 年的实践经验，在数百家 Indium Corporation 客户的 SMT 和电子组装生产线上取得了成功。在 SMTA 工艺工程师认证考试中取得最高分，并被认证为 IPC-A-600 和 IPC-A-610D 的 IPC 专家。 Sbiroli 积极参与 IPC 行业标准的制定，并因其在 J-STD-004B（助焊剂要求）标准方面的工作而获得 IPC 杰出委员会服务奖。

O'Leary负责推广Indium公司在电动车方面的全系列产品和服务，包括电动汽车、卡车和充电站。他在电子行业有20多年的销售、营销和渠道管理经验。

即将举行的电动汽车驾驶：Rel-ion™ 技术网络研讨会系列有：

- 6月28日：欧洲、非洲和中东地区技术经理Karthik Vijay主讲：为更高的任务配置构建更可靠的组件

- 9月21日：全球技术服务和应用工程副总监Jonas Sjoberg和应用工程师--卓越设计专家Ângelo Marques共同主讲：电路板布局和材料选择的设计考虑。

- 10月12日：Sbiroli介绍SMT 装配和根本原因分析的最佳实践。

关于Indium公司

Indium 公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料提炼商、熔炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属及无机化合物；以及NanoFoil®。该公司成立于1934年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国都有全球技术支持和工厂。