2023年9月26日，第11届年度EEVIA（易维讯）中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳圆满举办。此次活动邀请了国内外领导企业和长期耕耘一线的专家大咖带来亮点议题，同时邀请众多半导体行业媒体共同探讨发展趋势，与会嘉宾对当前集成电路产业的诸多方面进行了剖析与分享，对产业研究和创新趋势表达了各自的看法。

首先，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌带来《英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展》主题演讲。徐斌表示,未来为减少碳排放一定要扩张新能源的应用包括风能、光伏发电，因此储能也成为了现在比较热的赛道。关于户用储能系统的发展徐斌认为，第一，未来光伏一定要搭配储能。第二，光伏储能电池的容量，储能系统的体积大小，储能系统的重量，以及储能系统的成本，所有这些相关的重要特性。也就是如果效率做得更高、体积也好、成本也好都能得到相应的提升。第三，因为很多储能系统用在户用，户用的条件就限制了体积不能太大，里面的散热全部都是无风扇散热，也就是通过自然冷却散热。这时候如何选择半导体元器件，保证它的温升最小，这也是很大的挑战。基于以上三条，未来光伏户用储能系统的效率和功率密度是制约产品竞争力的重要因素。目前户用储能系统看起来很简单，其实它内部结构很复杂，里面涉及的器件很多，英飞凌可以提供完整的解决方案，可以提高你的功率密度、提升效率。英飞凌同时还有很多MCU、传感、通讯器件，这部分也产品也可以带给你更快更好的设计体验。

紧接着，ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义以《泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进》为主题进行演讲。黄经理谈到电源在我们的生活当中分成很多的种类，你可以认为它从发电侧一直到芯片端，都有不同种类的电源。 ADI在这么多年的发展过程中，通过公司合并，整合了相关的技术。如果要有一个技术非常先进、水平非常高的电源，它其实是需要从很多方面获得突破的。首先如果是做一个非常好的IC，要从半导体的工艺，就需要先进的工艺。有非常先进的制程，使得做出来的参数都比较好。有了比较好的半导体工艺之后，还需要比较好的电路设计水平。对电力电子在各方面涉及的技术，需要比较深的积累。另外一方面，把它做成IC，后面可能把它做成模块，所以封装的技术也是非常重要的，因为如果想要减小体积，目前不管是芯片级还是模块级、系统级的封装都很重要。如果单从半导体到芯片再到模块，最终客户看到的是一个系统。所以如果有一个非常先进的电力电子设备，还是需要先进的系统集成能力。

接着艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭分享《创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值》主题。，他谈到随着汽车电气化到智能化进程中，发展出来的一些新应用。比如有动态的高像素的头灯，以后我们看到的趋势是，头灯不只是ADB防眩光，还可以在路上投射一些视宽线或者信号、标识，来跟行人交互。车的属性已从传统的交通工具，变成现在带着个人属性的私人空间。这个交互方式的改变，会对所有的这些新的应用带来新的增长和促进。聚焦到智能表面，就是隐藏式的电子按键替代机械式的按键， 对于智能表面应用，要想的这么多功能，有没有更好的方式集成，答案就是OSP总线。基于这条OSP总线，欧司朗推出了相应的智能RGB LED，也提供了把传感器接入到OSP总线的转换器。通过这样一整套方式，可以把整个智能表面应用串起来。当然这不限于智能表面，我相信在车内的应用里面会有很多的场景，不只是内饰，甚至外饰，只要有传感和照明结合这样的场景， OSP概念和生态，都会给整个产业带来无穷的潜力。

下午，合见工软副总裁孙晓阳带来《把握芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局》主题分享。他表示，在现在国际大环境下，从2024年，从IMEC的预测来讲，2024到2032年，它的制造工艺会从2纳米到1.4、1.0、0.7、0.5纳米，不停地往前进步。但是这些先进工艺很不幸，都是目前对中国来讲是被封锁的。所以这也是EDA要突破的地方。所有的这些工艺都离不开工具软件的支撑，工具技术的支撑，我们EDA的发展，要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。合见工软就布局在EDA产业，从芯片的设计验证，一直到系统级的这些封装设计等等，再到应用级，我们有一些全资子公司，布局在应用级，可以支撑整个超算或者大数据、软件等方面的应用。我们的梦想就是涉及到整个产业链的方方面面上下游，可以更广泛地听取客户的声音，获取市场的需求，来打造一个真正的工业软件集团。

随后，兆易创新Flash事业部产品市场经理张静以《持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新》为演讲主题。她表示，全球能源是有限的的，节约能源、绿色设计理念已成为半导体行业实现创新的主要推动力。低电压、低功耗和小型化设计是现在及未来需求的趋势。Flash作为电子设备系统里非常至关重要的一个位置，到目前，兆易创新的Flash出货量已经超过200多亿颗，也可以说我们的Flash支持超过200亿台电子设备的启动。兆易创新Flash从应用来看，近几年来发展非常快，十年前仅有消费类的领域，随着我们不断积累经验，持续的技术提升，不断地市场拓展，获得了很好的市场效果。由于近些年来一些新兴领域的发展，推动了NOR Flash的新机遇，比如物联网、手机OLED屏幕、5G基站，或者一些汽车电子这类新兴领域的推动下，对于Flash的需求应用领域也越来越广泛。兆易创新紧跟各类应用需求，可以说几乎所有需要存储代码的应用领域我们都有覆盖。

Bosch Sensortec高级现场应用工程师皇甫杰分享《嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野》的主题演讲，他介绍说我们现在MEMS传感器已经渗透到用户和生活的方方面面，在楼宇里面，可以通过传感器检测停车位，还有室内的导航。因为我们在楼宇之间，或者在地下停车场的时候，其实是没有任何GPS信号的。为了得到一个室内的地图，或者更精确的配合室内地图做车载导航，就可以通过传感器来做车载的惯导。 还有车内的空气质量检测，包括安防类的入侵检测、睡眠监测等等，都会用到传感器。还有在工厂端有一些设备的追踪，还有增强现实的AR眼镜的应用，为我们的工厂端生产和研发提供更便捷更高效的设备，参与工厂生产。最后就是消费类里面，可以用传感器计算一些更精确的卡路里，还有手机拍照防抖功能，以及手机穿戴设备记录每天步数，这是基于加速度传感器实现的。所以MEMS传感器已经渗透到生活的方方面面，可能大家不会直观地感受到，但它就陪在我们身边。Bosch的MEMS传感器发展是从汽车开始，慢慢拓展到消费领域，消费领域包括手机、穿戴产品，再渗透到现在的IoT领域，IoT涉及到的产品特别多，万物互联。所以也离不开传感器对物理信号的感知，让这些IoT的设备变得更加智能。

演讲环节结束后，E维智库“2023年度硬科技产业纵横奖”颁奖仪式正式开始。这是EEVIA公司旗下E维智库团队基于长年的产业洞察和研究积累，首次为持续开拓、不断创新的硬核科技企业/产品颁发系列“年度产业纵横”奖项以及向首批智库专家授牌,以表彰他们的产业贡献和卓越成就。在这个知识爆炸的时代，信息无处不在，。这一年来，E维智库的首批专家已经展开了多次讨论，覆盖汽车、工业、AI、存储、EDA/IP/IC设计&制造、功率器件、边缘智能、激光雷达等多个领域，帮助调研梳理了产业真实发展逻辑，进行了专业、科学、中立、一线的硬科技深度科普。作为智库的重要支柱和智慧储备，他们来自各个领域，凭借丰富的经验和知识，多次展现了卓越的专业能力和独到的见解，促进着产业研究和分析的深度与广度。同样，也正是有了他们的深入贡献，E维智库才能够在深研与科普的道路上砥砺前行。

今年也是EEVIA公司创办成立的第十五年，15年来，跨界学习型、强执行力、踏实可靠已成为其标签和烙印。相信新的征程中，EEVIA公司一如既往地秉持真诚、专业和创新的精神，不断提升营销传播和产业研究、咨询的服务品质，并完善和扩大E维智库的合作模式和资源，将会创造出更多可圈可点的成功案例！