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ASMPT将于4月24-26日亮相NEPCON China 2024电子展

2024-04-07

展示集成制造理念的实际应用

备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT,将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相,全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览,ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案,以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。

2024年4月,ASMPT将再度亮相享有盛名的NEPCON China展会,在上海世博展览馆会展中心设立专属展位(ASMPT展台:1F60)。

“集成已成为电子制造领域的关键趋势,这一趋势不仅体现在数据利用方式上,更贯穿于SiP模块的生产过程中,” ASMPT SMT解决方案部中国区产品市场部高级经理赵宇表示。“依托我们独特的软件驱动的整体智慧工厂理念和通用贴装平台,我们为电子制造商提供了一套完善的软硬件解决方案,助力他们在高速发展的先进封装应用市场中立于不败之地。”

集成可以实现更高的投资回报率

ASMPT开发的智慧工厂理念注重通过标准化接口(如IPC-2591 CFX)整合多条生产线上的数据,实现ASMPT设备与第三方系统数据的无缝对接,从而进行更深入的分析和优化。这不仅能够优化生产工艺、减少错误、改善物料流,还能根据员工技能进行高效的人力资源配置,从而最大化投资回报。

在同一条生产线上同时处理SMD和芯片

赵宇进一步阐述道:“现代化的SiP生产将过去严格区分的两个领域融为一体。如今,集成模块能够同时应对表面贴装器件(SMD)和芯片的处理需求。因此,现代化的贴片机必须具备处理这两种元件类型的能力,并以与现代高速SMT生产线相匹配的精度和速度进行工作。”业内专业人士将有机会在ASMPT展台上亲眼见证这一技术的实际应用,届时将展示两台全新且极具创新性的贴片机,展示它们在实际操作中的卓越性能。

SIPLACE TX micron

最新一代SIPLACE TX micron贴片机可以单独调节贴装压力,具有卓越的贴装精度,能够像加工SMD那样,以同样的速度和可靠性来完成对敏感芯片的加工。同时,为了满足更广泛的元件加工需求,我们还将用于内部质量控制的高分辨率相机进行了调整和优化。

SIPLACE CA2

ASMPT对SIPLACE CA2贴片机进行了进一步的优化升级,并将这款改进后的机型置于公司展台的醒目位置进行展示。新款SIPLACE CA2贴片机能够直接从预先分离的晶圆上取芯,从而省去了芯片需要编带的完整工艺步骤。该机器能够在短短10秒内完成50种不同类型晶圆的更换,这不仅大幅减少了编带所需的时间和成本,而且通过降低废料带的产生,使得电子制造更加环保可持续。

“对于电子制造商而言,及早投资合适的设备是抓住先进封装应用市场机遇的关键。”赵宇强调,“SIPLACE CA2作为高度灵活的混合型贴片机,无疑是理想的选择。它通常能够在短短的一年内就能收回成本,并与SIPLACE TX micron共同构成现代化SMT生产线的理想组合,两者在性能和灵活性方面相得益彰。”

全面 数据驱动 互联

赵宇认为电子制造比以往任何时候都更像一个整体:“那些坚持实施智慧工厂原则的企业很快就会意识到,通过采用这种整体的、数据驱动的战略,他们将能更有效地利用现有制造设备:实现生产效率的大幅提升、产品质量的显著优化以及产量的稳步增长”。对于这一前沿理念感兴趣的参观人员,可在ASMPT的展位上(1F60)向专家请教其具体实现方式。通过生动的现场演示,您将亲眼见证ASMPT的硬件与软件如何无缝协作,如何将孤立的环节整合为一个高效的整体,并如何将智慧工厂的理念逐步转化为现实生产力。

新闻图片:

  

Several large machines with a screen

Description automatically generated with medium confidence

  

A large grey and white printer

Description automatically generated

SIPLACE TX micron现在也可以搭配SIPLACE Tray Unit(STU)托盘供料器一起运行,无需中断正常的生产就能给托盘续料。

图片来源:ASMPT

在全天候的SiP生产环境中,SIPLACE CA2 能够显著减少料带的消耗,可节省高达800公里的料带,仅一年就可收回成本。

图片来源:ASMPT

  

智慧工厂能够确保从机器到生产线,乃至整个工厂和企业的数据实现无缝交换。数字化骨干网打破了界限,催生了前所未有的协同效应。

图片来源:ASMPT

关于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT是全球领先的半导体及电⼦产品制造硬件及软件解决⽅案供货商。ASMPT总部位于新加坡,产品涵盖半导体装配、封装及SMT(表⾯贴装技术), 从晶圆沉积⾄各种组织、组装及封装精密电⼦组件的解决⽅案,适⽤于制造各种终端电子设备,如电⼦产品、移动通讯器材、计算设备、车载、⼯业以及LED(显⽰屏)。 ASMPT与客⼾紧密合作,持续投资于研究及发展,开拓具有成本效益和⾏业影响⼒的解决⽅案,为客户提升⽣产效率、提⾼产品的可靠性和质量贡献⼒量。

ASMPT(香港交易所股份代号:0522)是恒⽣综合市值指数下的恒⽣综合中型股指数、恒⽣综合⾏业指数下的恒⽣综合信息科技业指数及恒⽣香港35指数的成份股之一。

如欲了解有关ASMPT的更多信息,请访问: https://www.asmpt.com/

ASMPT SMT解决方案分部

ASMPT SMT 解决方案分部的使命是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 集成化智慧工厂。ASMPT解决方案通过硬件、软件和服务,支持在线和工厂级中央工作流的网络化、自动化和优化,使电子制造商能够分阶段过渡到智慧工厂,并显著提高生产力、灵活性和质量。凭借其整体的“开放式自动化”理念,ASMPT为客户打开了通往经济合理的自动化的大门,该自动化是模块化、灵活和非专有的,符合他们的个人需求。公司的产品和服务组合包括硬件和软件,如SIPLACE贴片机、DEK印刷机、检查和材料存储解决方案,以及智能车间管理套件。凭借Works,ASMPT为电子制造商提供了用于规划、控制、分析和优化车间所有流程的高质量软件。由于与客户和合作伙伴保持密切关系是其战略的核心组成部分,ASMPT建立了SMT智慧网络,作为全球各个智慧工厂之间积极交流信息的平台。

如欲了解有关ASMPT SMT解决方案分部的更多信息,请访问: www.smt.asmpt.com

如需更多信息,请联系:

ASMPT SMT 中国

新闻办公室

Rita Guan

Tel: +86 755 2693 4550-2109

jing.guan@asmpt.com


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