半导体设备及核心零部件是集成电路的基础产业和重要支撑，在集成电路产业中占有极为重要的地位。根据Wind数据，中国半导体设备零部件销售额从2016年的227亿元增长至2023年的1073亿元，尤其是2021年以来，我国半导体零部件市场规模直接跃升至900亿元平台，2023年更是突破千亿规模，成为全球最大应用市场。

第104届中国电子展顺应发展趋势，倾情打造半导体与核心零部件展，将集中展示半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。同期，展会还将举办“2024年半导体设备和核心部件新进展论坛”，届时将吸引众多业界知名厂商和专家前来参会交流！

2024年半导体设备和核心部件新进展论坛

时间： 11月18日 9:30～16:30

地点：上海浦东新国际博览中心E2馆 1号会议室

展会及论坛报名均已开启

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论坛座位有限，报满为止