• 微信扫一扫

中国系统级封装大会

2017-10-11

SiP中国大会将于2017年10月19-20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店举行。SiP中国大会2017是中国第一个系统级封装(SiP)大会, 全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面,以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方 - 中国深圳。

这是一个与中国SiP客户networking的绝佳机会。目前报名前往的听众包括:

日前大会的最终日程已经安排完毕。届时来自全球的三十位技术专家讲解SiP的关键技术,包括 SiP装配技术创新 SiP设计和系统集成 先进的SiP材料和互连技术 SiP测试和测试开发解决方案 先进技术 进行全方位的交流和讨论,来自中国地区的百余位技术和管理人员,包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商将出席会议。详情可查看该会议网站:http://www.cetimes.com/SiP/(SMTC@ACT)


版权声明:

《一步步新技术》网站的一切内容及解释权皆归《一步步新技术》杂志社版权所有,转载请注明出处!

《一步步新技术》杂志社。

相关推荐

更多
联系我们
  • 电话:0755-25988572
  • 邮箱:ivyt@actintl.com.hk
  • 地址:中国深圳市福田区联合广场A座2801
  • 订阅号订阅号
    服务号服务号
Copyright©2024: 《一步步新技术》; All Rights Reserved.备案序号:粤ICP备12025165号-2
app雷竞技
Baidu
map