随着电子产品在各个领域被广泛运用,其使用条件变得越来越严酷,对电子产品的产品质量和可靠性要求越来越高，如何保证电子产品可靠性成为所有电子产品设计者、制造者关心的话题。产品可靠性不仅影响着企业信誉和利润，而且威胁着生命安全，无论哪个行业，电路板级模块应用其质量问题都会造成严重后果。研究数据表明，80%的缺陷是可以在设计、工艺阶段发现并改善，企业可以通过系统性的方法和专业工具来解决可制造性设计问题、提高设计和制造品质。

SbSTW一步步新技术在线探讨会定于6月17日上午9:30开始，会议主题《产品可靠性提升方案之设计与生产》，解读最前沿行业话题，结合企业实际工作经验，着重分析电子产品可靠性设计和制造要点，上海望友信息科技有限公司NPI技术总监刘久轩带来主题为《3D DFM工艺设计技术引领电子可靠性提升探研》，介绍通过DFM工具，可以在早期发现和解决电子板级的不良设计问题，提前准备和调整工艺参数，而不是在后期试制、量产过程中来发现和解决，探讨DFM技术如何提升可靠性。

助焊剂的清洗要求日新月异发展，不再满足于简单助焊剂的去除，而是清洗、兼容、保护等一整套的方案，日本化研科技株式会社中华区总代表孙峥带来主题为《MC超微净清洗系统（零废水排放）》的演讲介绍化研独创的清洗系统——MC超微净清洗系统，解决一部分产品对小颗粒的去除的高要求以及应对国内环保要求，如何满足用于助焊剂清洗的漂洗用水的排放标准。