2019年开始，Mini LED迎来了规模商业化元年，全球面板和电子产品终端巨头纷纷推出采用MiniLED 背光或类似技术的产品。随着下游市场的持续渗透，Mini / Micro LED市场将迎来增长。新兴的Mini LED技 术在显示应用中的需求，一直在急剧增长。特别是，最新的12.9英寸iPad Pro和三星电视均采用了Mini LED背 光技术，这些产品将推动Mini LED收入在2021年达到3.8亿美元，同比增长265％，从而使Mini LED领域更加被 行业所关注。根据Arizton数据显示，全球Mini LED市场规模到2024年的23.2亿美元。 Micro LED和Mini LED产业有着高度的同源性，但技术难度大幅提高，Mini LED与现有成熟技术的兼 容性较高，产业化容易。但当特征尺寸缩小至20 um以下，Micro LED在全产业链都需要大量技术革新，方 能应对产业化关键难题，如巨量转移、外延技术、芯片制备、检测返修、键合技术等方面都面临着挑战。 Mini/Micro LED如何进一步扩充产能，大规模的面向市场成为大家关注的重要问题，虽然Mini LED显 示已实现小规模商业化出货，但大规模量产仍有少数瓶颈问题有待进一步解决。Mini LED采用LED芯片尺寸为 微米等级，每张Mini LED线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点， 给芯片的封装带来了很大的难度。相比传统的SMT印刷工艺，Mini LED对工艺的要求达到了极致，为了配合支 持mini/micro LED的发展，《SMT China》《化合物半导体》《半导体芯科技》联合主办“解锁Mini/Micro LED制 造需求及难点应对”论坛，邀请行业专家共同探讨Mini/Micro- LED制造发展情况。