深圳市政府工作报告提出，2024年将完善提升“20+8”战略性新兴产业集群，制定出台规划政策2.0版。其中，对于位列第二位的半导体与集成电路产业，深圳历来有其优势，是重要的设计中心、应用中心和集散中心，但其封测、制造环节相对薄弱，成为了制约产业整体向前的短板。随着微电子产品要求更轻薄、封装密度更高、更好电性能和热性能、更高可靠性、更高性价比，微电子封装技术将由单芯片向多芯片发展，由平面型封装向立体封装发展，由独立芯片封装向系统集成封装发展。

       为了帮助从业者了解带载封装（TCP）、栅阵列封装（BGA）、倒装芯片技术（FCT）、芯片规模封装（CSP）、多芯片模式（MCM）、三维（3D）封装等技术各自不同的优势，以及包括EDA/IP、材料、设备、设计、制造、封测、分销和终端应用等相关产业链的最新技术，深度融合华南地区产业链上下游，一步步新技术研讨会将于2024年3月7日，在深圳国际会展中心希尔顿酒店举办“微电子封装与组装”专场，搭建市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为进一步扩大参会企业的竞争优势助力！