2019年12/1 月刊
封面专题 Cover Story
尺寸问题 :
焊锡粉末尺寸对焊膏性能的影响
Size Matters: The Effects of Solder Power Size on Solder Paste erformance
Tony Lentz，FCT 组装公司
随着电子产品朝着微型化的方向发展，焊锡粉末的尺寸成为电子组装行业的热门话题。常见的问题是， "什么时候 我们应该从T3 转到尺寸更小的焊锡粉末？ "焊锡粉末的尺寸通常是根据焊膏的印刷要求选择。习惯的做法是使用IPCT4 或T5 焊锡粉末来设计钢网，这种钢网的面积比低于IPC 建议的极限值0.66。焊锡粉末的尺寸对焊膏的可印刷性的影响 有很好的记录。
回顾过去，展望未来——2019 中国电子制造市场分析
2019 China's electronics manufacturing market analysis
王磊
6 月，中国正式发布5G 商用牌照，宣告5G 元年的正式开启。信息通信系 统升级是智能制造中很重要的一环，随着5G 时代的来临，5G 在使能智能工厂 多样化需求方面，有着优势，利用5G 技术让电子制造企业快速提高生产力。根 据预测分析，预计到2025 年，全球将有一半的国家和地区投入使用5G，并带 来巨大经济效益，根据预测分析，到2026 年，我国5G 产业总体市场规模将达 到1678.3 亿元。
精密清洁领域的“生力军”——反氯
The "new force" in the field of precision cleaning
张呈波、秦旺洋 Techspray Chemtronics 资深研发工程师
反式-1，2- 二氯乙烯，通常称为 "反氯 "，是被专业 人士发掘的又一款主力溶剂清洗剂原料，因为它具 有极高的溶解能力，价格合理，并且当与氢氟烃（HFC）， 氢氟醚（HFE）结合时可以很容易地配制成不可燃的混合 物或氢氟烯烃（HFO）溶剂。
环球仪器创造历史里程昂然进入百年纪念
Universal Instrument Commemorate 100th anniversary
版权声明：
《一步步新技术》网站的一切内容及解释权皆归《一步步新技术》杂志社版权所有,转载请注明出处！
《一步步新技术》杂志社。
粤公网安备
44030402004701号