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电子行业可以从使用可靠的、可制造的、降低熔融 温度的 SMT 焊膏材料（合金成分）中获得巨大利益，同 传统的 Sn3Ag0.5Cu（SAC305）焊膏材料相比，这类低熔 融温度材料在成本上很有竞争力。本文讨论的是这些材料 可能具备的许多优点和一些缺点或挑战。
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