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汽车行业在不断地提高焊点可靠性，以满足在发动机罩下面各种应用的要求。作为焊点可靠性（SJR）的一个方面，在电路板上的温度循环（TCoB）通过热冲击循环测试在温度反复快速上升过程中，评估元件和PCB 之间相互连接的焊点的热疲劳电阻。在某些情况下，出现第一次焊点热疲劳失效的热循环次数，要比上一代产品高两倍。
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