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随着手持设备越来越多地使用BGA，BGA 元件封装的厚度做得越来越薄。根据设备最终用途的要求，甚至包括在跌落在地上时也要保证它们的互相连接不受影响，因此底部填充非常有必要。对密度更高的电路板的需求日益旺盛，要求在返工过程中保护与BGA 相邻的元器件，这将面临更严峻的挑战。在无铅返工时，比较高的回流焊温度提高了屏蔽邻近的元件的难度。这些变化导致BGA 返工将面临许多挑战。本文重点讨论在BGA 的返工过程中将要面临的最突出的几个难题和相应的解决办法。
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