2018年4/5月刊
人们一直认为焊膏印刷工艺是影响成品率的主要原因。根据许多研究得出结论：在 PCB 组件的所有缺陷中，由焊膏印刷引起的缺陷高达 70%。针对焊膏印刷这个主题，我们采访了许多焊膏印刷工艺领域的专家，目的是想搞清楚造成如此之大的缺陷百分率的关键原因，并了解在印刷工艺中解决这些难题和提高产量的技术的进展情况。我们采访的专家包括 AIMSolder 公司的技术市场推广经理 Tim O'Neill，Manncorp公司的销售经理 Edward Stone，Lenthor Engineering 公司的销售与市场推广总监 Dave Moody 和 EMS 经理 MattKan，他们分别从焊膏供应商、设备制造商和 PCB 组装商的角度提出各自的见解。
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