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随着消费者对智能手机、可穿戴设备和物联网等应用的需求不断增长，推动封装和印刷电路板向小型化的方向发展。特别是在最近，晶片级封装（WLP）由于它的价格实惠、尺寸小、外形薄而广受欢迎。元件供应商必须做好准备，以满足组装PCB 的晶片级封装的故障分析（FA），包括故障隔离（FI），无损屏蔽，以及破坏性分析技术。
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