新
BTC（Bottom Terminal Component）可翻译为底部焊端器件，它是比较新的一类封装，其特点是外面的连接端与封装体内的金属是一体化的，具体封装名称很多，包括 SON、DFN、QFN、LGA 等等。但实际上分为两大类，即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局
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