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随着电子产品的不断更新迭代，5G、工业4.0以及物联网的快速发展，给电子制造行业带来了翻天覆地的变化，整个SMT组装都在朝小型化、高密度、复杂化发展，对于电子制造工艺要求也更高。点胶作为SMT其中一道工艺也面临着相应的问题，如何适应发展，提高点胶精准度和产能成为大家所关注的焦点。
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