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多年来,企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现,在所有案例中,约有 25% 的缺陷是由于过润湿问题而导致的。过润湿是焊点会出现的问题,即在焊接过程中,熔融焊料与基板、元件相互排斥。因此,回流焊后在界面上根本没有形成或形成非常脆弱的金属间结合,导致有缺陷和不可靠的焊点。
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