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三防工艺是指通过在印制线路板及其相关分立器件、集成电路的表面涂覆一层三防漆，固化后形成一层厚度为 25-75μm 的透明聚合物涂覆层，这层保护膜将电子线路板元器件与其工作环境有效地隔离开来，使其免遭恶劣环境的侵蚀、破坏，进而提高并延长设备的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。三防漆涉及的工艺已经从人工涂覆逐步发展到使用更复杂的自动化涂敷工艺。
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