2023年02/03期刊
后摩尔时代，随着晶圆尺寸的缩小和运行速度的提高，封装技术从传统封装 延伸至晶圆级或系统级等先进封装工艺。出现了晶圆级封装（Wafer Level Package, WLP）、系统级封装、扇出型（Fan-Out, FO）封装、2.5D/3D 封装、嵌入式多芯片互 连桥接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB）等先进封装技术。先进封 装技术更加突出半导体 IC 器件之间的集成与互联，实现更好的兼容性和更高的链接 密度，让封测厂商与设计端、制造端联系更为紧密。电子产品体积日趋小型化、功 能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。 半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一 些应用，传统的技术区域界限日趋模糊。过去，半导体（尤其是后道封装业务）和 SMT 生产行业彼此分开运营。在先进封装中，它们的工艺首次出现重叠。先进封装 技术融合了半导体和 SMT 组装工艺。传统的电子制造商还可以通过补充其运营来帮 助半导体行业，以满足对超紧凑、支持 SMT 功能模块的爆炸式需求。这为电子生产 行业打开了一个有吸引力的增长型市场。
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