2024年04/05期刊
清洗工艺在电子产品制造领域的 应用十分广泛，由来已久。早 期清洗采用气相清洗，其基本工作原 理是选用合适的溶剂置于槽中，对其 加热使其汽化。将待清洗之产品悬挂 于槽上方，汽化的溶剂接触到产品冷 凝变成液态，带走产品上助焊剂残留 物、异物等进入溶剂槽。加热后再次 汽化，而助焊剂、异物等不会被汽化 而留在槽内，汽化的永远是纯净的溶 剂。此清洗工艺效率高，溶剂可反复 长期使用，成本低，是理想的清洗方 案。但选用的溶剂汽化后会逃逸到大 气中，破坏地球的臭氧层，对环境 有一定破坏作用，1987 年通过的蒙 特利尔协议规定禁止使用此类物质， 于 1989 年正式实施，禁用了 CFC / HCFC 等对大气层有破坏的溶剂类物 质。上世纪 90 年代，业界流行的清 洗剂是单一醇类、异丙醇（IPA）、丙 酮、碳氢系清洗剂，其清洗效果也比 较理想，效率高、成本低。但清洗产 生大量的废液，废液处理成为环保要 求的巨大障碍。
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